据Semiconductor Reporter网站报道，FSI公司2月7日宣布其镍铂剥离工艺已经成功得到国际上最大的计价IC制造商的验证和应用，以生产最先进的65纳米工艺器件。该公司宣称，FSI用于形成先进硅化物的PlatNiStrip制程已经得到业界的广泛采用。

“一个重要的客户声明他们对我们如此迅速的将我们的制程技术植入他们的生产线留有深刻的印象，因此他们目前正将我们的镍铂去除程序用于生产65纳米产品，”FSI总裁兼CEO Don Mitchell说。“我们持续地提供先进技术和快速地植入客户已拥有的FSI平台的能力使我们一直担任技术领先者的角色并成为客户划算的合作伙伴。”

FSI指出，IC制造商为提高镍硅合金薄膜的热稳定性而在其中掺有少量的铂，而常规的去除未反应的镍的方法并不能高选择性地去除铂，从而在硅表面上留下铂的残余物。FSI的PlatNiStrip工艺使用多种酸的混合液不仅能够同时去除涅和铂两种物质而没有残留物，而且对硅化物，氧化硅和氮化硅都有很好的选择性，从而使镍-铂硅化物集成成为可能。

工业数据显示，客户使用了我们的PlatNiStrip程序做镍-铂工艺后，器件性能有了很大提高，包括分布电阻的减小和控制。这项工艺可以被划算地在工业标准的Zeta喷洗系统中实现，FSI说。

Zeta 200/300毫米清洗槽系统是为90纳米及以下工艺的前端和后端清洗而设计。该系统使用离心喷雾与多种化学药剂传送技术结合，准备好可控浓度和温度的化学药剂，直接分配到硅片表面。这套系统已证明可以应用于钴和镍的去除，等离子反应去除以及反应后清洗，非兆声颗粒去除，以及硅片回收。

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