昨日，诺发系统有限公司为300mm晶圆工艺推出该公司在市场上领先的光刻胶干法去除系统中的最新产品GAMMA Express™。GAMMA Express是同时适用于前段（FEOL）和后段（BEOL）工艺的单一产品平台，它为65nm和45nm节点普通光刻胶去除和高剂量离子注入光刻胶去除（HDIS）提供了最高水平的技术、可靠性和生产力。

       “我们的客户希望能够将光刻胶干法去除技术延伸到更先进的节点，为此他们需要具有高度可靠性和高生产效率的新设备，”诺发公司表面整合技术部副总裁兼总经理Damo Srinivas说。“GAMMA Express建立在久经生产考验的前几代GAMMA平台基础上，能够很好地解决更加先进的节点中所遇到的HDIS挑战性难题，是在不牺牲可靠性和生产力的前提下适用于45nm节点生产的第一台光刻胶干法去除设备。”

       目前，GAMMA Express正在亚洲一家很大的存储器制造商那里进行测试评估，预计将于2006年第4季度正式用于生产。市场领先的300mm GAMMA已经在全球安装了160多套系统，每个月可以处理1200万片晶圆。前10大半导体公司中有八家采用了该系统。

       与诺发的所有设备一样，GAMMA Express为芯片制造商提供了新的技术和很高的生产效率，为客户在最需要的地方提供了极大价值。为了满足这些要求，GAMMA Express采取了以下措施：

创新性技术：

•  采用了硅损失量很低的离子注入光刻胶干法去除和非氧化性光刻胶去除化学试剂，以满足先进的金属硅化物和超低介电常数薄膜的要求，此外还可以支持传统的光刻胶去除、HDIS和C4包装等应用。GAMMA Express之所以可以应用于多种场合是因为它采用了5个活性射频（RF）平台和量身定做的气体分配系统。
  
• 采用最小接触面（MCA）零部件将污染颗粒数目控制在个位数，以帮助客户能重复地将缺陷水平控制在更低的程度。这些最小接触面零部件包括采用MCA盒子的载荷室、陶瓷质的MCA传输刀片、配备MCA手指的传送轴杆、用于工艺、过刻蚀和预热的MCA基座等。

值得信赖的生产力：

•  GAMMA Express具有很高的综合生产力，它结合了新专利技术的射频源和诺发多平台顺序处理（MSSP）架构，每小时可以去除300多片普通光刻胶和150多片HDIS光刻胶。
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• GAMMA Express采用了最新的直接驱动晶圆传送系统、更加容易维护的开放式新架构，再加上诺发遍布全球的服务网络，因此具有很高的可正常工作时间－平均离线时间（MTOL）很短、平均无故障间隔时间（MTBF）很长。在全球30多个零部件储备中心和服务中心的支持下，诺发能够很快地获取所需零部件和各种分析工具。此外，每天24小时诺发都可以提供硬件、工艺和软件专家的支持，帮助客户进一步降低风险和提高生产效率。