据美国Business Wire消息，应用材料公司正扩张其在先进制造系统的投资以帮助其客户应对正在上升的闪存与DRAM市场需求。最新推出的两款产品为应用材料化学汽相沉积铝的设备和一款应用材料Centura® AdvantEdgeTM金属刻蚀系统。这两套系统都是应用材料最先进的用于记忆体技术的系统。这些系统将帮助芯片制造商们在铝互联技术中节省更多的成本和获得更多的良率，并将芯片集成度和性能推向更高的层次，从而推动将来的数字消费电子产品发展。

小型化高容量的消费电子产品以及嵌入式软件系统正带来对于记忆体芯片的大量需求，使其成为半导体产业中最活跃的部分。根据市场调研公司Gartner的数据，闪存销售在2001年到2004年间的复合增长率达到了23%，到2006年将达到200亿美金。基于兆字节等价比率，2006年的产量将超过2005年的两倍。
 
“闪存芯片市场给应用材料带来了一个绝好的机会来推出先进高性价比的工艺技术给其位于全球的客户。”应用材料薄膜分部的总经理和高级副总裁Farhad Moghadam博士如是说。“闪存芯片制造商需要能够支持快速降低器件尺寸和提高产能的技术，并且希望尽可能降低成本。应用材料是唯一能够提供全方位的国际水平的解决方案的公司，不仅围绕晶体管和电容产品，还包括铝互联以及铜互联技术，以满足各种不同的需要。”

除了新推出的这两款产品之外，应用材料关于闪存和DRAM技术的设备还有Applied Producer® HARPTM化学汽相淀积系统，这套系统主要用于解决70纳米及以下的浅结隔离和金属前介质层淀积工艺中的孔隙填充问题。另一项关键技术是Applied Vantage® RadoxTM系统，这套系统将降低器件漏电流，并将氧化可靠性提高一个数量级——满足Flash制程中对氧化步骤的严苛要求。

总部位于加利福尼亚圣克拉拉的应用材料公司是国际半导体届最大的设备与服务供应商。其网址：www.appliedmaterials.com