应用材料公司2月21日宣布其已成功售出第500台化学机械抛光（CMP）系统。这套业界最先进的CMP系统包括Reflexion(R) LK CMP和Reflexion LK EcmpTM（电化学平坦化）系统，被用于先进的逻辑和存储器芯片制造，以及下一代器件研发。

“我们的300毫米CMP系统为整个半导体界提供了先进的技术和高产率，从代工厂到IDM，涵盖了90纳米以下工艺所使用的绝大部分CMP系统，”应用材料高级副总裁兼薄膜事业部总经理Farhad Moghadam博士说。“我们现在一共售出了超过2000台的CMP系统，包括200毫米的Mirra® CMP和300毫米的Reflexion系列的CMP系统。”

应用材料Reflexion LK CMP系统已获取专利的抛光头以及Desica®单硅片清洗技术提供了低抛光压力下的高产率而没有水迹等缺陷。系统新型的自动控制技术极大的减少了硅片变形，提高了可靠性和良率。

应用材料2005年推出的Reflexion LK Ecmp系统不再使用传统的浆料研磨法而利用电化学的方法去除铜材料。这种方法大大提高了产率，节省了芯片制造商的成本。它极低的下压力使得其在抛光敏感的低K材料应用中处于领先地位，而它极高的平坦化能力降低了光刻时对镜头景深的要求，使得目前的干法光刻能够用于45纳米工艺。

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