产品型号  Virtex-4 LX/SX/FX

       参选产品简介: 我们的旗舰产品Virtex-4 多平台FPGA系列产品在单个可编程芯片上集成了所有四种主要的芯片技术：逻辑、数字信号处理（DPS）、嵌入式处理和串行连接，推动了新一代可编程系统设计的发展。通过提供集成的系统级功能以缩短设计周期并降低系统呈，Virtex-4为高性能FPGA产品创立了一个新的标准，并在众多应用中取代ASIC/ASSP产品。

　　Virtex-4 FPGA产品基于我们新的高级硅片组合模块（ASMBL）架构，通过提供一个多平台方式，使客户可以为他们特定的应用挑选能以最低的成本实现最佳性能的正确资源组合。我们的90nm Virtex-4 FPGA产品中包含了100多项技术创新，为设计人员提供了基于三个针对特定领域而优化的FPGA平台的17款器件。这三个平台分别是：针对大量使用逻辑进行设计的Virtex-4 LX、针对超高性能数字信号处理的Virtex-4 SX以及针对高速串行连接和高性能呢个嵌入式处理的Virtex-4 FX。

　　与竞争的FPGA产品相比，Virtex-4在七个方面具有突破性的创新和优势：
        • ASMBL 架构：赛灵思创建了高级硅片组合模块（ASMBL) 架构，可快速地和成本高效地开发采用不同特性组合的FPGA平台，以适应不同应用领域的需求。ASMBL 架构通过消除如 I/O 数量与结构阵列尺寸之间的依赖关系等几何布局约束，突破了传统设计障碍;通过允许在芯片上随意放置电源和接地，增强了片上电源和接地分布;并允许异类硬 IP 块独立于其他块和周围资源进行缩放。

　　• 高级逻辑：Virtex-4 提供了多达 200,000 个逻辑单元，这些逻辑单元具有 500 MHz DCM 数字时钟管理器、PMCD 相位匹配时钟分频器、片上差分时钟网络、采用集成 FIFO 控制逻辑的 500 MHz SmartRAM 技术、每个I/O都集成了ChipSync源同步技术的 1 Gbps I/O。Virtex-4 比竞争 FPGA 具有平均 15% 的逻辑性能优势。

　　• 高性能 DSP：Virtex-4 提供多达 512 个 XtremeDSP 切片 (slice)，每个切片可以 500MHz 吞吐率总共 256 GigaMAC/秒 (18x18) 的性能工作，消耗功率仅为 23 毫瓦/MHz。XtremeDSP 切片可配置创建 40 多种不同功能，设计人员可通过将这些切片全速级联来构建高性能滤波器。

　　• 高性能嵌入式处理：Virtex-4 内置多达两个 32 位 RISC PowerPC 处理器，可提供总共 1400+ DMIPS。　另外它还包含一个辅助处理器单元 (APU) 接口控制器，以便通过扩展 PowerPC 指令集、卸载 CPU 操作、直接与硬件加速器连接和优化硬件/软件功能划分来加快处理性能。

　　• 高速串行连接性：Virtex-4 含有多达 24 个 RocketIO 多千兆位串行收发器，支持从 622 Mbps 到 10.3125 Gbps 的业界最宽工作范围和多速率应用，同时符合最广泛的芯片到芯片、板到板及机箱到机箱连接性标准规范。

　　• 低功耗：Virtex-4 每个 FPGA 可比目前市场上销售的任何竞争 90nm FPGA 节省一到五瓦功耗。得益于最高可达 73% 的低静态功耗和最高可达 86% 的低动态功耗，设计人员可在其功耗预算内进一步提升性能。静态功耗的降低是通过我们独有的 90nm 三极栅氧化层技术获得的，该技术可在不降低性能的情况下减少泄漏电流。动态功耗的降低是通过缩小在 90nm 工艺上的晶体管尺寸加上利用高性能、低功耗硬嵌入式 IP以提高门容量而获得的。

　　• 信号完整性：Virtex-4 采用高级封装技术，串扰最小可至竞争 90nm FPGA 的七分之一。设计人员可以利用这种增强的信号完整性提高每个高速应用的系统性能，包括通常使用的存储器接口。串扰减小是通过采用新的 SparseChervon 引脚分配模式获得的，该技术将接地和电源引脚放置在每个信号引脚的邻近位置以尽最大程度减少电感。同时，Virtex-4 还提供了最佳封装去耦电容解决方案和连续电源/地平面。