据EE Times网站报道，台湾存储器制造商ProMOS Technology Inc.近期表示，计划投资50亿美元，兴建2家300mm DRAM晶圆厂。

建设完工之后，ProMOS将成为拥有300mm晶圆厂最多的行业竞争者。现阶段，ProMOS在新竹科学园区拥有300mm的Fab 2，在台中科学园区拥有另一家300mm的Fab 3。第三条生产线将于7月份在台中开工，预计明年实现生产。公司还将将其原有的200mm 工厂Fab 1转化为300mm圆片生产。例如设备安装和其预期产能等详细信息没有被透漏。

ProMOS于2001年成为台湾第一家采用300mm圆片制程的芯片制造企业，公司表示，在未来几年里公司产能将实现月产14万片。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=192501041