中国 北京，SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子）近日宣布，海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies Co., Ltd.）已采用概伦电子领先的BSIMProPlus™ SPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。

海思半导体有限公司总部位于深圳，前身是华为集成电路设计中心。海思在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，海思已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

采用概伦电子的建模方案，海思将能够建立和发展起自己内部的SPICE建模和验证能力，从而充分挖掘高阶工艺的潜能，实现最佳性能的设计。在更高阶工艺中，SPICE模型变得越来越复杂，晶圆代工厂在向IC设计公司提供高质量、高效、更广范围和足够精度的模型库时，面临着诸多挑战。另一方面，如何更好的利用工艺潜能，以达到给定工艺下的最佳性能和良率控制，也是设计工程师长期以来需要解决的巨大难题。随着半导体工艺进入100纳米以下的范畴，工艺的偏差（Process variation），以及各种可靠性问题如HCI、NBTI、PBTI等，都会对器件的性能造成极大影响，最终影响产品性能和良率。更高阶工艺如45纳米以下的产品设计，则更必须额外考虑邻近效应（layout proximity effects）的建模及其对设计的影响。概伦电子提供了最完整的SPICE建模解决方案，作为行业领导者有着17年服务于世界领先的晶圆代工厂、IDM和Fabless设计公司的丰富经验。使用概伦电子的解决方案，海思能够依据自己的设计需求，对代工厂提供的模型进行进一步的验证和改进，并在一些特定的应用中建立自己的模型，从而增加产品的附加值，并进行性能和良率的最佳优化。   

“我们认识到发展内部建模（in-house）能力对高阶工艺下电路设计的重要性，因此我们选择了业内领先的SPICE建模工具和解决方案BSIMProPlus建模平台，这将帮助我们进一步提升高端产品的设计能力，提高产品竞争力。” 海思半导体有限公司模拟开发部部长王小渭先生表示。

“当半导体技术进入100纳米以下的时代，制造工艺的演进给高性能设计带来了越来越多的挑战，定制化的SPICE模型能解决其中的很多问题，提升产品的性能和良率。源于其高性能、丰富的特性和强大的支持能力，BSIMProPlus建模平台十多年来一直是先进半导体公司和领先Fabless设计公司的首要选择。” 概伦电子科技有限公司董事长刘志宏博士介绍说，“很高兴看到海思采用我们的解决方案，进行SPICE模型的定制化将帮助海思更好的挖掘高阶工艺的潜能，提升产品的竞争力。”

关于概伦电子：

概伦电子科技有限公司（ProPlus Electronics, Co. Ltd.）致力于电子设计自动化（EDA）技术解决方案，其目标是成为EDA领域的世界级企业。公司在美国硅谷、北京中关村和济南国家信息通信国际创新园设立研发中心，并在台湾新竹和日本东京设立分公司。概伦电子的前身是美国普拉普斯公司，普拉普斯为集成电路器件模型解决方案的领导厂商，为全球主要的领先集成电路公司提供产品和服务，其产品至今已有17年历史。概伦电子科技有限公司的产品发展方向包括针对于十纳米级制造技术和基于云计算技术的半导体器件技术平台、电路仿真及验证平台和电路综合植入平台等。

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