内容导读：

　　SP-300焊料容器旋转速度快。通过混合和减少焊料气泡，可以消除在烘烤过程中主要导致焊料开裂的小气泡，焊料混合器SP-300能在短时间内获得高质量的焊料。融化时间短，温度上升适宜，不会使焊料在从冷藏室到容器中形成水珠，程序控制"转速/时间"优化粘度控制，焊料粉末均匀分散，适用于无铅工艺。SP-300操作简单，同时有不同尺寸的Syringe adapters供选择。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/3/8 0:00:00