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2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20
来源:网站整理 作者:孔令双 2015/1/4 11:58:00 人气:119
内容导读:
要想改善国内芯片产业严重依赖进口的现状,首先要了解全球芯片产业的动态,为此,电子发烧友为您总结出2014年EDA/IC设计频道热文TOP20,帮助您全面了解过去一年里芯片产业新闻动态和行业大事件。

  芯片被喻为一个国家工业的粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性可想而知,所以,不论是国外还是国内,芯片产业对其科技发展都起着至关重要的作用。然而,国内芯片产业高度依赖进口,内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一,国内芯片产业从业人员任重而道远。要想改善国内芯片产业现状,首先要了解全球芯片产业的动态,为此,电子发烧友为您总结出2014年EDA/IC设计频道热文TOP20,帮助您全面了解过去一年里芯片产业新闻动态和行业大事件。

  TOP 1 为何国内芯片高度依赖进口?

  根据中国社科院去年底发布的2014年《经济蓝皮书》,国内工业经济虽然产能过剩,但是在一些关键领域却仍然依赖进口。例如芯片,国内90%的芯片来自进口。

  芯片被喻为一个国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域,但是我国芯片产业却长期受制于人。不但电脑CPU掌握在Intel、AMD手中,连空调、DVD播放机的芯片都要依赖进口。

  国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距,即便与台资企业也有不小差距,2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。

  TOP 2 MultiSIM BLUE:从PCB到BOM的全程支持

  智能工业、智能家居、物联网、智能计量等热点开始成为众多电子工程师关注的话题,还有很多创客的群体亦都在寻找新的机会,在巨大的市场前景面前,如何快速获取相关设计的一线原厂元器件,就显得尤为重要。Mouser作为一流的授权半导体和电子元件分销商,一直致力于以最快的方式向电子设计工程师提供最新产品和技术,现在更是携手NI 推出MultiSIM BLUE 这款功能强大的集成工具,它具有设计和仿真功能,同时还能处理 PCB 布局、物料清单(BOM)与采购,以帮助电子设计工程师迅速引进新产品和新技术。

  据Mouser亚洲区资深营运副总裁 马博龙 先生透露,利用MultiSIM BLUE, 工程师可以轻松地建立原理图、仿真电路及创建印刷电路板布局。MultiSIM BLUE内含10万多款Mouser数据库中最常见元器件,并具有直观的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程师可以直观的查看并评估线性性能,从而使得电路设计中的关键步骤更加简单、快速并更具有创造性。最为重要的是,MultiSIM BLUE能够直接将BOM表单导入购物车,帮助快速采购。

  TOP 3 电子设计发展趋势 — 开源PCB设计

  电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案,从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别,该趋势将极有可能获得进一步增长。

  开源PCB设计较传统PCB设计具有几大优势,其中包括电源和数字部分以及高速数据部分的重复可用性,这使得工程师更加青睐于开源PCB设计。在以往的设计过程中,工程师就一直面临着电源布局的问题,而在开源设计中,电路板变得更加高速且配置了RF架构,这就导致电源布局变得更加复杂,工程师必须更加密切关注电路板的线宽、线距以及通孔。在开源PCB设计环境中,只要是证明有效的布局就可复制使用,无需从头开始重新设计。

  TOP 4 2014年中国IC设计公司最新现状与趋势调查分析

  今年的调查结果与往年的情况大致类似,在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司,所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理,所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDA&IP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。在拿到历时三个月的调查统计结果后,对比去年的资料,本文分享几点有趣的发现。


  TOP 5 为芯片节能 五种降低未来IC功耗的技术

  功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。

  虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理,但工程师们已经开发出一系列的创新技术,以用于减轻目前所面临的问题,并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。

  以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中,可望共同解决未来十年内将会面临的功耗问题。

  TOP 6 指纹识别芯片大热 国内IC厂商任重道远

  继苹果(Apple)旗下iPhone、iPad系列产品陆续搭载指纹辨识功能,Google阵营亦打算跟进,尽管不少芯片厂积极投入指纹辨识芯片市场,但实际具备出货能力的业者并不多,2014年下半年两岸IC设计业者争相宣布推出新一代指纹辨识芯片解决方案,然而目前终端品牌客户似乎仍优先采用国际大厂指纹辨识芯片,两岸IC设计业者要吃到这块大饼,恐怕还得再等等。

  IC设计业者指出,联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴,拜访过数10家芯片开发商,在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下,最后由转投资的汇顶科技亲自操刀,并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片,将应用在新一代手机芯片平台,预期最快2015年上半开始小量出货。

  TOP 7 大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革

  随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计,系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持,提供更宽广的设计空间,让设计工程团队可在芯片中,根据不同的产品需求,将不同的数位/类比电路等多样模组的硅智财(Silicon Intellectual Property;IP)整合于单一个芯片上,使其具备更复杂与更完整系统功能。

  SoC已经一跃成为芯片设计业界的主流趋势,而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性,以及制程的良率。

  今天IC设计工程团队参与新的SoC专案设计,已经鲜少从零开始,多半从不同的已验证过的传统设计(Legacy design)模组与各式IP方块组合而来,尤其考量一个新型SoC芯片的设计时程,在产品上市时间的压力之下,工程设计的时间被大幅度压缩。当IC设计工程师开始紧锣密鼓与时间赛跑之际,EDA工具也被要求与时俱进,既有的传统IC设计工具,也蕴酿新一波的变革。

  TOP 8 手机周边芯片及应用功能将成新战场

  2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

  尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示,2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术,硬体功能将面临升级瓶颈,国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手,希望给予消费者更新的使用体验,进而触动换机需求。

  TOP 9 DesignSpark PCB独特的设计功能,大大降低您的设计时间

  designSpark PCB完全免费, 且功能齐全。它不是昂贵产品的简化版,也没有时间的限制 (没有刻意的设计限制) 。每个项目都有无限的原理图图纸、面积大至1平方米的电路板,并没有层数的限制,让您能够毫无约束地发挥创意。designSpark PCB电路设计软件可用于原理图捕获、PCB电路板设计和布局、生成制造文件、产生3D视图,以3D的形式实时检视您的设计。

  TOP 10 IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”

  IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头,近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来,先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时,制造工艺提升会带来IC开发成本直线上升,尤其是20纳米后时代,为平衡成本和集成度之间的矛盾SIP是可选项之一,如可戴式设备,这也是近两年日月光等封装测试企业保持高利润的原因。先进的封装不仅可以提升IC产品和系统整机的集成度,而且能改善系统可靠性,大大提升产品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板层数在减少,SMT的加工费在降低,产业价值发生转移。

  如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进,从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。终端产品的多元化趋势使得创新由设备向深层次的芯片转移,以更好的满足用户的需求,IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为IC公司和系统厂商提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。 同时,态圈的整合大趋势驱动互联网公司关注IP的发展和与IC企业的合作。

  TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 为高性能调光应用简化而设计

  全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRS2983控制IC,适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。

  IRS2983具有初级侧稳压功能,通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它部件,减少了部件数量并简化了设计。新器件更可迅速启动电路,从而大幅缩短系统的开机时间。

  新器件还为多种LED照明应用提供高功率因数和低总谐波失真,并可在宽广的输入范围内操作。完善的保护功能包括自动回复模式 (Hiccup mode) 过压保护、逐周期过流保护、开路与短路保护等。新器件还支持TRIAC调光。

  TOP 12 业界首款开关矩阵IC 助力卫星电视接收天线

  ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC,使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC即可实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化,有助于卫星电视接收天线的普及和推广。

  TOP 13 Microchip推新功率监控IC 高精度信号采集和功率计算功能

  全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC,适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器(ADC)、一个16位计算引擎、EEPROM存储器以及一个灵活的两线接口。由于集成了低漂移基准电压,再加上每个测量通道的SINAD性能达94.5 dB,新器件在4000:1的动态范围内仅有0.1%的误差,便于用户实现精确的设计。

  凭借MCP39F501功率监控IC,设计人员能够以最小的固件开发成本在其应用中添加功率监控功能。与当前市场上的同类竞争解决方案相比,该器件可使设计实现在更宽动态范围内低至0.1%的误差以及更佳的轻载测量功能。为了改善诸如数据中心、照明和供暖系统、工业设备及消费类电器等耗电应用的功率管理方案,越来越多的功率系统设计人员希望功率监控解决方案的功能能够更加强大,其需求包括提高对整个电流负载的测量精度、增加额外的功率计算功能以及实现各种功率条件下的事件监测功能。内置的计算功能涵盖有功、无功和视在功率,RMS电流和RMS电压,线路频率,功率因素以及可编程事件通知。

  TOP 14 让可穿戴设备续航更持久的低功耗芯片

  现有的可穿戴设备,比如谷歌的头戴式设备“谷歌眼镜”,都至少需要每天充一次电,哪怕是在轻度使用的情况下。如今,科技公司正在设计一种针对可穿戴设备的新型低能耗芯片,它不仅能延长设备电池的续航时间,还能支持设备不间断地接受语音指令。

  这个新型芯片由初创公司Ineda Systems设计开发,与设备里的主芯片协同工作,将负责接收语音指令,以及运行简单的应用程序。这样一来,主处理器就可以长时间无需工作,电池里的电量就省下来了。

  “我们研究了可穿戴设备的一般使用情况,并根据研究结果设计了一款芯片,”Ineda平台和客户工程副总裁阿吉特·达萨里(Ajith Dasari)说。“大多数设备在90%的时间里都处在待机模式,或是只运行着简单的应用程序。”

  TOP 15 IC设计面临Mixed Signal严峻挑战

  物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。

  Cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示,近年来亚太区芯片设计公司对验证工具的需求已显著攀升。

  益华电脑(Cadence)全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示,物联网应用须具备感测、处理和连结等能力,而SoC要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能,将面临许多挑战。

  TOP 16 炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授权

  炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力集成”,纳斯达克证券交易所代码:ACTS),中国最大的便携式多媒体SoC供应商之一,携手CEVA公司(纳斯达克证券交易所代码:CEVA),领先的专为无线、消费性和多媒体应用提供IP平台解決方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商,今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授权。

  CEVA-TeakLite-4 DSP架构满足了半导体工业各类设备在实现高音质和语音性能以及低功耗方面的需求。高级预处理技术可以降低背景噪声并改善语音清晰度,同时也支持计算密集的算法。CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth 4.0 IP将为炬力产品提供一个低功耗和高性价比的蓝牙平台。

  TOP 17 创意电子采用数字设计实现系统完成首个量产产品设计

  美国加州圣何塞(2014年10月21日) -全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 和弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp. GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence® Encounter®数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案(tape-out)。创意电子结合16FF+制程的性能优势,並采用Cadence数字设计解决方案可以使ASIC的操作时序提升18%、且功耗减少28%,以及系统性能提升2倍。

  创意电子运用Cadence Encounter数字设计实现方案解决了在16FF+上出现的设计挑战,包括增加的双重成像和FinFET设计规则检验(DRC)、时序和功耗变化以及处理量的要求。

  TOP 18 Silicon Labs推出业界最小尺寸PCI Express时钟IC

  高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今天宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界最小尺寸的符合PCI Express(PCIe)标准的时钟发生器芯片,在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素。设计旨在满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格规范,新型的Si50122时钟凭借Silicon Labs低功耗PCIe和CMEMS®技术为各类应用提供了节能、免片外晶体的时钟解决方案,这些应用包括数字录像机和静态照相机、IP机顶盒、高清视频 流播放机、高清晰度数字电视、家庭娱乐和音频系统、多功能打印机、消费类和小型商业存储设备、家庭网关和无线接入设备等。

  Si50122是第一个集成Silicon Labs CMEMS专利技术的时钟发生器芯片。片内的CMEMS谐振器为芯片内的CMOS时钟电路提供了一个稳定的频率参考,省去了通常所需的大体积、分立的石英 晶体。通过利用CMEMS技术,Si50122 PCIe时钟提供了极佳的抗冲击和抗振动性,即使在恶劣的条件下(例如极端温度变化)也能够确保高可靠性并保证性能。手持消费电子产品容易遭遇碰撞或跌落 的情况,使用稳固的CMEMS PCIe时钟发生器而不是基于晶体的解决方案,能够消除由于石英谐振器损坏而导致系统故障的风险。

  TOP 19 Cadence Incisive 13.2平台为 SoC 验证性能和生产率设定新标准

  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天发布了新版 Incisive® 功能验证平台,再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战,Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。

  “我们必须用有限的资源面对不断增长的验证挑战。”安霸公司(Ambarella, Inc.)工程部门副总裁 Chan Lee 指出:“2013 年,我们通过采用X-propagation,帮助我们显著的加快针对复位的仿真性能。Incisive 验证平台提供的附加自动化功能有助于提高我们的验证生产率。”

  “验证工程师面临时间和强大验证性能需求方面的压力。Incisive 13.2 不但解决了这些问题,同时还超越了每秒原始时钟所赋予的内涵,囊括从Formal Apps、调试到度量指标的分析来加速验证过程的收敛。自动化与集成的结合为我们的客户提供真正的收益,从而减轻 SoC 验证的压力。” Cadence高级验证解决方案研发副总裁 Andy Eliopoulos 说。

  TOP 20 EMC对策元件,支持车载的3端子贯通滤波器系列的开发与量产

  TDK株式会社为了促进汽车“安全性能”与“信息通信技术(ICT)功能”的飞速发展,针对车载开发了3端子贯通滤波器(EMC对策元件),并将从2015年1月起开始量产。

  通过将敝社所积累的车载MLCC设计技术,应用于作为EMC元件且拥有一定实际成果的3端子贯通滤波器中,从而开发与量产了该系列产品,以期为今后的汽车安全与安心做出贡献。该系列针对要求高可靠性的汽车市场,除保证125℃产品以外,还具有支持额定电流10A的大电流产品系列。

  近年来汽车不断朝着电子化发展,除了“行驶、转弯、停止”等与汽车基本性能相关的用途外,最近还新增搭载了与“安全”相关的防碰撞用图像识别车载相机和GHz波段的雷达。因此,由于半导体工作频率的高速化,对因此所产生的传导噪音与辐射噪音的对策元件的需求在不断增加。作为一种解决方案,敝社提出了支持车载且可靠性高的3端子贯通滤波器。

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