即将发售的Apple Watch给可穿戴设备产业注入了一股强心剂，令人们对可穿戴设备的关注度再次提升。据研究机构IDC最新发布的报告指出，到2015年底可穿戴设备的出货量将达到4570万，而2019年的出货量将达到1.261亿，意味着大约有45%的年增长率。
随着全球可穿戴设备市场逐渐兴起，智能手环、眼镜、手表等各种可穿戴设备让人目不暇接。目前，可穿戴设备可被细分为眼镜、耳饰、衣着以及手腕上的配件如手表、手环、绳饰等等；其中手腕上的配件明显是当前的产品主流，占据整体可穿戴设备市场的90%。然而，目前可穿戴设备给人的感觉是噱头大于实质，深究原因的话或者我们可以找出一大箩筐，在这里我们就仅讨论下连接器，目前市场上的主流连接器厂商，发现TE 与Molex 有部分专门的产品，更多的连接器厂商尚未专门针对可穿戴设备开发相应的连接器，大都是直接套用平板电脑、智能手机的连接器。
我们都知道可穿戴设备将成为未来的创新亮点之一，通过各式可穿戴设备，可以形成一切互联、无缝互通的愿景，市场潜力巨大。为什么连接器厂商没有大举围绕可穿戴设备做文章？我想这里面观望的情绪是主要的原因，大家或许都看好这一市场，但是是否下手？什么时机下手？这里面都有大学问，而且市场到底会如何走？消费者是否买单尚待观察。另外一个原因则在于可穿戴产品本身，目前智能可穿戴产品尴尬现状是，既无痛点又非刚需，不像智能手机那样，彻底地改变了人们的交流方式，而且各种可穿戴设备全新的一些输入输出方式亦使得信息的录入与输出尚不够完善。
在万物互联的大环境下，可穿戴设备潜力是可以期待的，作为连接器的一个重要消费所在，可穿戴设备上使用的I/O连接器、FFC/FPC柔性连接器、Board TO Board板对板连接器等都是重要的元器件，可穿戴设备市场势必带动相关连接器市场的良好发展。
在这里我们先来看看TE在这领域的进展，TE已经陆续推出一些专门针对可穿戴设备的连接器，比如业界首款高速多重输入/输出产品（HSMIO），该款输入/输出（I/O）连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输能力，适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，能够满足移动设备对于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率电池与日俱增的需求。另外，诸如天线、细间距板对板连接器、Spring Finger 弹片、磁性连接器线缆组件、IP68防水型Micro USB 2.0 连接器、USB Type-C连接器等。
可穿戴设备要实现在有限空间能包含广泛的功能性，显然就需要连接器实现小型化设计。为应对可穿戴设备市场超薄、超小型BTB解决方案的需求，TE还推出了0.4毫米细间距EMI（电磁干扰）屏蔽板对FPC（柔性印刷电路）连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器，相较于传统FPC连接器，TE 0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器采用独特的弹簧触点与自锁保护，使其高度和宽度都有所降低。独有的锁紧保护功能不仅帮助降低设备的整体外形高度，简化可靠性测试过程，同时减少电磁干扰。
我们从TE 分享的展示图就能够看出TE在可穿戴设备上的积极布局
可穿戴设备产品大都是复杂且紧凑的，而且其互连要求都需要在空间非常受限的环境中保持信号和功率的完整性。从设计的角度来看，可穿戴设备虽然带来了在功能丰富的环境中要满足信号和功率需求的复杂挑战，但却能够提供紧凑、轻量及耐用的产品，并且具有人们想要穿戴的美观外形。这些要求使得连接器厂商需要跟进一些最新的技术与制程。
在这一方面我们来看看Molex 的布局，Molex 已经面向移动领域的超高度紧凑外形尺寸产品使用了全新的互连技术，突破性技术如激光直接成型（LaserDirectStructuring，LDS）技术，可以生产高度可靠且耐用的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）。例如，复杂的3D天线生产，可以使用LDS技术来将3D设计转移到模塑天线载体上，甚至直接在器件上面成型，而同时确保信号和功率完整性。Molex正持续不断地开发这些微小型互连产品，LDS技术及MID成型技术当然支持可穿戴设备的模块化设计方法。另外还包括了广泛的微小型连接器阵列、柔性印刷电路连接器、SIM和SD卡插座、I/O产品、和内部天线。
我们还发现一个明显的信号就是，尽管大家都很看好可穿戴设备市场的未来，但是更多的时候，却将专项产品与智能手机登移动设备归类在一起，仅仅是把轻薄、尺寸这些最基础的因素考虑进去，而忽视了其他更多个性化设计需求，它不用于智能手机都是千篇一律的外形，可穿戴设备的多样性决定了对连接器有各种不同的要求，性能、尺寸、形状等。当大家的注意力多集中于产品的创意、外形，或者处理器、平台等方面，我们一定不要忽视其中一个看似不起眼，却十分重要的器件，那就是连接器。
