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晶心科技将在IIC 2014展示两款嵌入式微处理器
来源:电子设计技术 作者:EDNC 2014/7/9 9:35:15 人气:72
内容导读:
晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32位嵌入式微处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。在IIC 2014秋季展上,晶心科技将展出两款新产品。
晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32位嵌入式微处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。在IIC 2014秋季展上,晶心科技将展出两款新产品。

(1) AndeShape AE210P通用型MCU 平台IP,搭配适合MCU应用的AndesCore N7、N8、N9及N10。其灵活的可配置性及优异的效能,可应用于当今MCU领域的各种热门应用,如物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、智能型家电、触控面板、无线充电及电源管理IC等。

(2)SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension),客户可针对应用设计专有指令,快速达到效能及功耗的要求。ACE可程序化的特性能增加芯片的功能空间,而专有的指令更对客户的软件IP提供进一步的保护。ACE可用来加速DSP运算、大量数据处理,以及市场功能或规格还在演进中的新兴应用。

上述的两个新产品可应用到物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、智能型家电、触控面板、无线充电及电源管理IC等领域。

现今各种电子产品功能越来越复杂,系统芯片设计厂商正面临着新世代产品对扩充性、弹性、效能、成本与节能等等各方面的需求。再加上新兴消费市场的多样化,已经使得组件供货商面临了更复杂的设计需求,更难以及时地提供性价比优化的解决方案。晶心科技所创新的可组态平台解决方案提供给客户能够自行建构出独特的系统架构与软硬件分工,以获得各层次的设计优化。由于拥有微处理器、系统架构、操作系统、软件开发工具链及系统芯片设计等领域的核心竞争力,晶心科技能够据以提供客户紧密合作与技术支持,以便协助客户完成高质量设计、缩短产品上市时间。

晶心科技表示:2014年将有190亿的装置有联网功能,穿戴式应用已成为全球科技产业新趋势,随着越来越多的传感器可连网,物联网真正的社会价值及经济价值将会快速的上升;而随着穿戴式装置引领物联网的发展趋势,2014年将会有惊人的发展潜力,并且影响我们的生活,晶心科技与业者们更不能错过,因此推出了全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension),也发表可与AndesCore N7、N8及N9结合,以涵盖MCU应用对效能耗电成本多样化的需求,特别是需要高效率与低功耗的应用的AE210P。

在IIC 2014秋季展上,晶心科技的赖俊泽协理与胡进经理将为各位解说晶心科技的技术与服务,协助客户快速打造符合市场需求的低耗电产品;也会于摊位中展出客户使用晶心科技AndesCore所生产出来的实机产品展示。

欢迎对此感兴趣的电子工程师和采购朋友亲临IIC 2014秋季展4D31展位,与晶心科技面对面交流。马上报名!

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