你的位置:首页 > EMI/EMC > 正文
电路板保护“软封装”
来源: 作者: 2006/9/25 16:50:53 人气:583
内容导读:

IT领域DIY已成为一种时尚。针对缺点较多的“硬封装”在电子爱好者中流行的现状,中国环氧树脂行业协会专家特地支招:电路板保护可用“软封装”。

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

  专家介绍说,所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉,故又称为简易封装,也称C·O·B封装。

  环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良,固化收缩率低(2%),是“软封装”材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶:618(或828)环氧树脂100份,650(或651)聚酰胺50~70份,EMI-2,4二乙基四甲基咪唑—2~5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20~40份,白炭黑(4#)5~15份,ZnO20~40份,TiO25,Cr2O3(染料)1~2份。使用时先经充分搅拌,涂敷于想要密封的地方形成半球状(不要弄起气泡),然后在常温下干燥2~4小时,再在60~150℃的温度下持续时间20~30min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全,市场上也有专门的软封装树脂胶出售(俗称黑胶),分透明和不透明两类,但需要数小时高温固化过程。

标签:
商品推荐



相关文章
阅读排行
最近更新
推荐阅读