日前，ChipPAC公司宣称开发出一种节省空间的手机堆叠式封装(package stacking)技术。这项技术名为package-in-package，据称可以在堆叠封装的基础上再次进行芯片极封装。堆叠模块采用LGA标准，能封装闪存、SDRAM和其它存储芯片。 　　

　　ChipPAC公司是一家半导体封装和测验服务供应商，该公司最初为一家主要的DSP厂商开发了这个用于手机的封装技术。 　　

　　在空间紧凑的产品中，堆叠封装已经成为增加功能的一种流行方法。市场研究机构Gartner Dataquest预测，采用3D封装的手机数量将从2003年的3亿部增加到2007年的8亿部。 　　

　　除ChipPAC公司之外，其他半导体装配及测试服务供应商如Amkor Technology公司和ASAT Holdings公司也拥有系统封装的生产能力。