信息产业部电信研究院于今天在北京友谊宾馆举办“3G在中国”2006全球峰会和“全球3G和宽带无线移动标准与系统设备展示”。以下为博通公司总裁Scott McGregor演讲全文：
Scott McGregor：早上好,今天我要谈的是全球宽带移动通信的未来方向,宽带革命在进入无线领域,以及对所有人的影响,首先先谈一下博通公司,博通公司是全球最大的半导体生产商,我们16年以前成立,今年预计收入是35亿美元,我们带亚洲的投资额很大,我们差不多有600名亚洲员工。在中国过去两年我们投资已经加倍,而且希望明年再次加倍,我们在中国有三个设计中心,在北京、上海和深圳。 我们是注重于半导体应用的领先企业,今天想谈谈宽带的革命以及融合对于我们的影响。融合重要的渠道是带宽,是实现融合的关键。我要谈一下移动宽带日趋重要,以及博通希望把一切连接起来的想法。
这是互联网在1969年的情况,如果想把这些大箱子连接起来,每秒是50Kbps的速度,我们做同样的速度需要花35年时间,它的速度是50Kbps,现在无线速度变化非常之快。我们目标是把所有通信组成结构,过去是通过有线方式达到连接的,现在无线不再是一个挑战,它本身也会有非常大的功能,所以我们的目标是把所有想在家里使用不同的技术,所有现在使用的技术,比如在路上或旅行时使用的技术,并把他们所有的都整合到一套技术上,整合到一套产品上,这个技术和产品可以让我们把所有的一切联结在一起。我们考虑每个人,每件事情都可以连接起来,无论你是在工作场所,还是在路途上。我想你们已经听到今天上午谈的不同路线图,这只是我们需要处理的几个技术,在这个图标上可以看到在宽带领域融合的路径是令人害怕的,因为需要连接的东西非常多,我们怎么让这一切变得合理呢？我们回到驱动融合的因素是什么？我们所需求的是无处不在的宽带无线连接,我们会驱动这种标准并使大家达到需求的速度,我们看到这种驱动是移动和无线的发展方向,作为半导体集成商提供者我们的目标是把所有这些功能都集合到一个所谓超级芯片上。看全球互联网的接入以及宽带的接入还在以强劲的速度增长。在此可以看待不同的无线连接内容,包括消费者连接,包括ADSL的增长都是很健康的,更加令人兴奋的是,在中国宽带的速度更快,在这里可以看到,中国上百万的用户都在以很快的速度增长。如果我们看一下家庭宽带的话,它是依赖不同技术,今天我们看到光纤到家等技术,所有技术都有潜力通过无线来替代,这是令人感到兴奋的。
实际上移动电话变得更加智能化,它有更多的功能,这图标显示有基本的电脑,还有增强型的手机,这些是使用二代技术,终端的智能更加复杂,有智能手机也有普通手机,这图标上显示从2006年以后所有的增长都是在高端领域,给电话增加越来越多的功能。无线领域需要很多时间才有这些智能,从最初的拨号到VDSL到ADSL2,还有以太网,我们现在看到移动领域正逐渐追上,802.11n,802.11g。驱动这些需求的到底是什么？很多年以前满足收发电邮就可以了,现在要传送一些文件和图片,再往前发展,就是无线电传输流,可以在手机上看2008年奥运会,可以在家里录音,或者把这活动拍下照片来给我在美国家人看到,这些都是由高速连接所支持的。
宽带的因素还有多方应用包括MP3、播放器、调频收音机,媒体播放器等,支持这一切的是多样化的技术,而这些技术博通都参与,而且我们是市场领先者,我们目标是把技术和应用整合到一个装置上,就是超级融合装置,也就是未来的手机。通向融合的路线有一些特征,不仅可以打电话,而且可以录像,以及上网、照相机、音乐播放器等种种功能,这些都是高速带宽支持的,你所期望有线的功能都可以在无线情况下实现。博通生产诸多手机中使用半导体,我们目标是支持手机中诸多芯片。我们看到无线电宽带可以整合成一个单一的芯片,随后把蓝牙的芯片整合进来,下一个路径是把其他的DVB- H、WiMAX等都整合到单一个芯片上,为什么要用单一的芯片,因为这可以降低成本,我们的目标是使得单一的芯片能够为今后有所有这些功能,将所有的功能都放到单一的芯片上,这样成本很低,大家每个人都可以支付得起,这个超级芯片正在向我们走来,我们认为它是一个驱动技术大的变化。作为半导体芯片的供应商我们遇到很多挑战,我们要继续增加芯片的功能,不仅仅是今天电脑里的功能,我们会增加无线、增加存储、增加它的记忆。比如在你的手机上有微机的功能,你可以进行信息、图片、文件的展示,又可移动的媒体,并可以接入这个媒体,所有这些都是非常安全的,这样你手机里面重要的东西都会保存不动。我们目标是把所有的东西整合到一起,并且可以使我们想要的装置集合在一起并连接。
看待革命正在进入无线领域,正进入你的家庭,它会带来很多令人兴奋的变化,宽带会继续蓬勃的发展,带宽高速接入正驱动这个融合,使得手机可以接入这个应用,多媒体应用在改变手机的设计,用户的界面会使所有这些功能使用起来简便,这种体验是非常重要的。走向融合的道路会受到各种挑战,对我们来说既具有挑战性,也是令半导体生产商非常兴奋的,今后视频、语音、数据的融合是无处不在的。
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