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国巨公司利用其在多层陶瓷技术领域的丰富专业技术,开始量产一系列完全符合IEC ESD严格测试要求的全新多层芯片压敏电阻 (MLV, multilayer chip varistor)。
压敏电阻被应用在防止电涌和静电释放(ESD)、保护电子设备方面,已经具有很长时间的历史。开发多层陶瓷芯片是电子产品微型化趋势的必然结果。特别是在今天,MLV已经被广泛地应用在像PDA、手机、USB端口、DSC 和无线 LAN 卡等各式各样的移动设备中。这类设备经常与手和衣物直接接触,因此尤其容易遇到静电导致的电涌。
国巨公司积累了20多年丰富的多层陶瓷技术知识,以及在量产方面的经验,是促成其迅速推出该类新产品的主要因素。新的系列产品完全满足甚至超出 IEC61000-4-2 第 4 级 ESD 测试要求（8kV 接触和 15kV 空气放电）。而且,该系列产品具有无铅终端、宽电容范围、短响应时间、双向箝位能力等特性。国巨公司还提供快速的客户化产品定制服务,与客户共同设计特殊应用之产品。
最初,国巨专注于0402尺寸的MLV产品,但同时也计划针对未来市场的需求开发其它系列产品,例如0201尺寸的MLV,以满足持续增长的电子产品微型化需求。此外,国巨还针对高频率应用开发了低电容产品（电容范围 < 5 pF）。
目前,MLV已被广泛地应用在多种电子产品中,但是国巨凭借其新的微型系列产品,将专注于开发手机市场。以MLV加上各式芯片电容与电阻器产品数量计算,国巨已涵盖手机市场80%以上的无源器件产品使用量,为手机厂商提供一站式服务。目前,在元器件产业中,还没有其它厂商能够与国巨抗衡,向手机市场一站式提供种类如此繁多的芯片型无源器件。
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