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亿恒、AMD和联华联手开发新工艺 |
| 发布时间:2002年8月1日 点击次数:5 |
| 来源:中电网 作者: |
亿恒科技公司表示,这个开发计划是研制65/45纳米生产技术。研究工作将在台湾新竹的联华电子公司进行,以后芯片也将在那里生产。 亿恒科技公司发言人表示,应用这种技术架构的第一个芯片可能将在2005年生产出来。他补充说,由于单个芯片上的元件每年都在成倍增长和芯片尺寸的逐步缩小,半导体厂商在开发新的微型元件方面一直有很大的压力。 亿恒科技公司表示,它已经在扩大与全球第二大加工企业联华电子公司目前的开发130/90纳米工艺技术的协议,并且将参加AMD公司和华联电子公司今年年初宣布的开发65纳米和45纳米节点的计划。 |
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