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IDM增加外购 晶圆代工业受益 |
| 发布时间:2002年8月1日 点击次数:7 |
| 来源:中电网 作者: |
德州仪器公司（TI）已宣布到年底前增加外购产品的比重。该公司称,其与TSMC和UMC在联合开发新技术方面的合作成果很丰富。TI将在第三季度给UMC的一家工厂发放证书,证明其0.13微米铜和低k电介质制造工艺合格。 为节约制造成本,英特尔、AMD和摩托罗拉等IDM已加强了与我国台湾晶圆代工厂的合作。飞利浦和摩托罗拉已与TSMC一道联合开发最先进的90纳米甚至更细的制造工艺。摩托罗拉还与TSMC签定了扩大芯片代工生产的合约。此外,TI将外购几乎所有采用0.13微米或更细的工艺制造的产品。 与半导体工业熟悉的消息人士称,除英特尔的CPU外,美国的个人电脑公司和通信半导体巨头已加速其对代工厂的制造工艺的认证步伐,尤其是0.13微米以下的高端版本。在节约成本的巨大压力下,IDM们预计将进一步增加代工生产需求。 |
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