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IBM与Xilinx合作开发专用芯片 |
| 发布时间:2002年7月6日 点击次数:6 |
| 来源:中电网 作者: |
Cu-08工艺采用由低K绝缘材料隔离的8层铜金属连接,可为高复杂度的IC解决方案提供最高7200万可布线的"门",或基本逻辑电路。根据宣布的协议,这些门中的一些部分将专用于在ASIC芯片上集成一或多个FPGA核心。 IBM公司一直为Xilinx FPGA器件提供嵌入式PowerPC处理器,而Xilinx今年3月与IBM签署了一项制造协议,将采用IBM公司先进的130纳米和90纳米铜金属互连芯片制造技术来制造Xilinx Virtex-II Pro半导体器件。 现在正在开发中的FPGA核心,预计将于2004年早期在IBM完全发布其设立行业新标准的Cu-08技术之后由IBM以嵌入式方式提供。 |
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