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中韩合资IC引线框架项目落户铜陵

发布时间:2002年1月5日 点击次数:8
来源:中电网   作者:
 
铜陵三佳电子(集团)公司和韩国丰山微电子株式会社合资兴建集成电路引线框架项目日前正式签约。双方共同投资2100万美元组建铜陵丰山三佳微电子有限公司,其中韩方将投入技术、设备和资金,占51%的股份;中方占49%的股份。  项目主要利用韩国丰山现有技术引进冲压生产线10条、电镀线4条和硬质合金级进冲模,明年底建成投产后可实现产值1亿美元。( 中国电子报)

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