美国Matrix发布新型三维存储器[新闻热点]

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美国Matrix发布新型三维存储器

发布时间:2001年12月8日点击次数:18

来源:中电网作者:

美国Matrix半导体公司日前宣布,该公司已开发出一种新型三维存储器。据公司表示,这种芯片从根本上打破了传统芯片的设计工艺,芯片的成本得到了极大降低。

据Matrix表示,这是芯片业有史以来第一款三维芯片,即相当于通过标准的制造技术把当前市场上的片型芯片叠在一起而组成,因此,不但增加了芯片单位面积的存储容量,而且成本也大大降低。公司同时还表示,正是因为上述特点,该芯片还将被应用到更广泛的领域。

据Matrix透露,该存储器将首先面向数码相机、音频播放器、游戏设备以及PDA等便携设备。公司还表示,他们已与台湾地区半导体制造公司TSMC达成协议,联合生产这种三维存储器,并在明年推出64MB存储芯片。　Matrix还表示将以极低的价格出售这种芯片,消费者几乎可以象使用传统的胶卷和磁带那样普遍地使用该芯片。

Matrix成立于1998年,目前该公司已经得到微软、柯达等公司8000多万美元的赞助。公司表示,因为该项技术,他们已经获得两项专利。

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