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摩托罗拉在GaAs技术上取得重大突破 |
| 发布时间:2001年9月7日 点击次数:13 |
| 来源:中电网 作者: |
通常,III-V族材料和硅之间由于晶体结构不同,是不能粘合在一起的。同时又因为这些材料即GaAs、InP(磷化铟)以及GaN(氮化镓)等都非常脆,所以GaAs圆片的直径不能超过6英寸,InP圆片的直径不能超过4英寸。摩托罗拉的创新之处是在硅和III-V族材料之间引入了一层其他的材料,从而能在硅片上用一层极薄的III-V族材料来制作晶体管。这样不但能提高这种材料的生产 率,其工作频率也可达到创纪录的70GHz,并可制作用于光纤通讯的半导体激光器。 这种技术的另外一个应用是可以将激光器同其它IC共同制作在同一个硅片上,从而使通讯设备更为小巧、高效,并有可能大幅度提高目前光纤通讯线路的使用率。据称,摩托罗拉已经准备为此技术申请270项专利,并准备大范围地发放这种技术的使用许可。 分析家认为,这一突破性的技术将是半导体历史上有决定意义的一个进步,有可能对整个产业产生决定性的影响。 |
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