ST和Onix开发生产基于MEMS的解决方案[新闻热点]

导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[ST和Onix开发生产基于MEMS的解决方案]

ST和Onix开发生产基于MEMS的解决方案

发布时间:2001年7月21日点击次数:16

来源:中电网作者:

意法半导体公司和Onix微系统有限公司日前宣布一项合作协议,据该协议,两家公司将为Onix光学交换机产品,联合开发、生产包括微电子机械系统 (MEMS)器件的芯片组和特殊应用集成电路(ASIC)。这些交换机将用于动态交叉连接、加减模块、网络开通和网络恢复。

本协议综合了Onix独有的交换机设计技术与ST在MEMS和ASIC上的专业技术,将有助于最终产品的成功。共同研发MEMS和ASIC器件可确保芯片组全部是高度优化的,而且一旦投入生产,ST的规模生产能力可为Onix提供所需的芯片组,以满足市场需要。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:

菲利浦将裁员4000人

简介:
据报道，皇家菲利浦公司将从它的半导体产业中再次裁员4000人，而今年早些时候该公司已经宣布了7000人的裁员计划。菲利浦公司已经公布了第2季度的财务状况，亏损6.614亿美元（约合7.7亿欧元），每股亏损51美分（0.6欧元）。而半导体业务销售额为9.715亿美元（11亿欧元），比去年同期下降19%;亏损2.19亿美元（2.55亿欧元），而去年同期的收益是2.783亿美元（3.25亿欧元）。就整个集团而言，销售额也只有66亿美元（77亿欧元），亏损6.399亿美元（7.45亿），而在2000年同期的收益是6.218亿美元（7.24亿欧元）。菲利浦公司分析认为是全球半导体......

英特尔第2季度收益下降60%，销售下降5%

据传富士通正与AMD商议出售其在美国的圆片厂

Altera公司推出新型开放接口以调停I/O标准纷争

环球仪器赢得VLSI用户满意大奖

日立研制成功世界上体积最小的芯片

下一个:[综合电子]用户开始可以利用IBM的生产线，以多芯片投片方式制造SiGe芯片了

简介:
IBM公司（位于纽约州的Yorktown Heights）决定为小型企事业组织，以及大学，提供以SiGe工艺制作的多芯片晶圆投片服务。SiGe具有比硅高的迁移率，因此制成的晶体管工作速度快得多。　　多芯片晶圆投片，是在一个晶圆上制作多个不同的芯片，而不是制作多个同样的芯片。这样可以将投片的费用与风险分摊给好几个用户。为了使这个工艺技术能够为许多没有和 IBM公司建立合作关系的组织机构服务，该公司与MOSIS组织（位于加州的Mariana del Rey）签定了协议，参加MOSIS的服务项目。　　MOSIS组织是南加州大学的一个服务机构。它为了共同投片制造某一种晶圆，将......