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电子组装技术的相关标准

发布时间:2007年5月26日 点击次数:17
来源:pcbtn   作者:
 
标准 —— 产品制造或贸易的依据,也是一个企业,一个国家实施自我保护的技术壁垒。

国内已制定颁布与电子产品制造相关的元器件,印制板与电子装联等标准,但是无论数量质量与先进国家相比差距很大,事实上国内的独资合资SMT组装厂,及本土SMT组装厂直接引用国外先进标准,除美军标MIL-STD-2000,MIL-P-28809在国防工业等部门早已被借鉴引用外,在国内电子组装业界,ANSI-STD-001 标准(电气与电子组装件焊接要求)/IPC-A-610标准(电子组装件的可接受条件)两项标准最具影响力,得到普遍采纳应用的。 

所以学一点国外电子组装相关标准是从事SMT组装工程师与技术人员的必修课程。

标准人们长期生产实践的经验总结,自上世记九十年代初,ANSI-STD-001//IPC-A-610标准正式颁布,随着电子组装制造技术的发展,至今已有ABCD四个版本。电子组装标准更版是一个周密细致的工作过程。特别是必须将已经在制造过程的实践得到证明,确实具有强有力生命力的新技术,新工艺归纳到标准内。所以应该认识,无铅组装的许多问题至今仍缺乏充分的数据,支持与满足新标准制定的要求,这个空缺有待今后的工作。

ANSI -J-STD-001(电气与电子组装件焊接要求)与IPC-A-610(电子组件的可接受条件)两标准的关系是,J-STD-001涉及的内容包括材料,方法,产品保证过程控制及提供焊接的可接受条件,该标准经美国国家标准学会批准,也被称之为国家焊接标准。IPC-A-610(电子组件的可接受条件),IPC-A-610是现行IPC及其他可适用规范的电子组件焊接件标准的视觉图像标准。对机械装配的工艺要求IPC-A-610专章定义。

IPC-A-610与J-STD-001规定的电子电气组装件的焊装可接受条件是一致的。

认为这两个标准的更新板本仅仅是增加无铅的内容,这是不正确的。事实上在标准更新过程,编委们对每一章节,每一条款进行重新评价,阐述的文字进行慎重推敲。

2000年,IPC-A-610-C版正式颁布,当时IPC-A-610标准编委会已经指出标准存在某些欠缺与不足,需要澄清与补充,这里主要指的是有些可接受条件没有定量化,没有规定缺陷阀值界限。

2001年春季,IPC’s APEX期间,专门召集讨论IPC-A-610标准D版本编制事宜,接下四年,行业专家参于分担部份或全部的更新编制工作。最后在2004年下半年提出标准修订稿。

对受到的每项意见作了大量工作,对一些反对的意见。收集超过350条意见,编委会逐条解决处理,然后提出第二次修正稿,所有否定的问题被删除,也有少数新的否定意见提出来。除了BGA空洞缺陷阀值问题外,其他所有问题都已得到解决,2005年2月,IPC正式颁布

IPC-A-610-D新标准。

D版标准中,对原有标准IPC-A-610-C作了增补,澄清,对原有的章节重新编排更加合理,线条清晰。这样也有利于组装业可以平滑地从老版本转为新版本。更改内容包括:
l  标准中,一些连接的通用要素,如引脚成形,器件安装与焊接标准放在一起,使得用户不需要为某问题从几个章节去搜寻。
l  有关通孔器件,专门分别支撑与非支撑章节,对这两种安装形式又增添通孔焊膏焊接工艺。
l  第五章,焊接综合在IPC-A-610D标准其他章节出现的焊接异常状态(属性缺陷)。
l  关于器件损坏的规定,标准专设一章
l  有关印制板组件的共有标准,如敷形涂层,标识,清洗,导体/焊盘图形损坏专设一章。
l  标准附页增补最小电气设计间距,作为对标准相关条款的参考。

对原有版本章节重新编排与补充还包括增添,更改图片与文字说明,BGA有关信息,增强BGA标准,塑封无引脚封装器件,澄清锡球与焊锡带状织物缺陷,引线/引脚与端头连接的标准判别。

IPC-A-610D共分12个章,400页,732张图片,35个表格,1个附页。

IPC-A-610D 
1 前言,范围,术语与定义 
2 应用文件 
3 EOS/ESD防护与操作 
4 紧固件安装,连接器,手柄,插拔件,连接器,线扎 
5 焊接物理性异常状态 
6 端头连接,夹簧,铆接紧固件,导线/线头/接线端成型/应力释放,
接线柱焊接 
7 通孔焊装工艺,器件插装,支撑/非支撑通孔焊装。 
8 表面组装,导电胶粘接,片式器件-底部可焊端/方形可焊端,圆柱形(MELF),扁平带线/L形/鸥翼形引脚,圆形/扁圆形,J形引脚,I形引脚,扁平焊片引脚,高体形/底部可焊端,球阵列引脚器件,塑封无引脚(PQFN) 
9 元器件损伤 
10 印制电路板与组件 
11 分立导线 绕接,跨接线 
12 高电压 



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