Xilinx通过UMC、Tricenti利用300mm晶圆生[新闻热点]

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Xilinx通过UMC、Tricenti利用300mm晶圆生产FPGA产品

发布时间:2001年5月6日点击次数:8

来源:中电网作者:

Xilinx公司近日宣布将采用UMC和Trecenti（UMC与日立的合资公司）的300mm晶圆生产工艺生产其针对300mm工艺设计的的第一款Virtex现场可编程门阵列（FPGA）产品。Xilinx计划在其下一代FPGA平台中采用300mm技术。Xilinx称基于300mm技术的FPGA每片将集成2千万晶体管,每晶圆超过370亿个。同时还将集成高速I/O技术、DSP处理器和嵌入式处理器。未来12个月内,Trecenti生产的产品将成为Xilinx Virtex和Spartan系列FPGA的第二供应源。UMC的第一条300mm线于今年1月试生产,另一个在新加坡的生产厂正在建设。Tricenti的300mm生产厂则是上个月建成的。Trecenti开发了一种全新的单晶圆处理方法,采用全自动的高速传递方法,保证了最短的周期。

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