TSMC晶圆冲压密封技术达到量产要求[新闻热点]

导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[TSMC晶圆冲压密封技术达到量产要求]

TSMC晶圆冲压密封技术达到量产要求

发布时间:2001年4月24日点击次数:6

来源:中电网作者:

中国台湾省半导体制造公司TSMC的晶圆冲压密封技术（wafer bumping）达到量产要求,从而成为第一个可提供晶圆冲压密封服务的生产厂。TSMC的冲压密封设备于去年11月建成,具有月处理15000片晶圆的生产能力。晶圆冲压密封技术是在芯片还处于晶圆形式时对芯片进行封装的先进封装技术。由于集成度的提高和片上系统设计的流行,倒装片封装可减少器件尺寸、允许设置更多I/O引脚并提高系统总体性能。晶圆冲压缓冲密封技术就是所需要的新的I/O集成方法。TSMC已采用这一技术进行了其技术伙伴Altera公司产品的量产试验。TSMC提供的服务包括冲压密封、冲压后晶圆分类、I/O盘再分配、SPICE模型模拟服务等,并提供后端装配分包管理。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:

Cisco发出警告，网络设备业乐观态度受挫

简介:
分析家指出，6个月的低靡后，投资者已初步看到网络设备业的曙光，但Cisco系统公司上周一发出的警告却给这种乐观态度蒙上了阴影。领导核心路由器及其他网络通信设备市场的Cisco系统公司表示，该公司在至本月底结束的第三财季中，收入将远低于预测值。这一警告抑止了其他网络股的回升势头，Juniper、Ciena、Sycamore、Redback、JDS股均在上周一下挫。分析家认为，Cisco的警告使整个网络设备业重回低谷，坏消息将接连不断，全球经济继续放缓。以及时跟踪客户需求享誉的Cisco还预测，从美国开始，资金投入的减少将波及亚欧。在7月结束的第四财季中，该公司销售额将比本......

安捷伦科技推出2.5Gb/s光纤收发器

DSP器件大降价

RADLAN公司推出嵌入式网络系统OpENS平台

快捷半导体收购 Intersil公司的离散功率器件业务

LaCie 公司推出传输速率达45MB/s的FireWire 桌面硬盘驱动器

下一个:[新闻热点]全球300mm晶圆生产方兴未艾

简介:
分析家对下半年经济恢复的预计已渐成梦想，芯片制造商正大幅削减投资，但300mm晶圆芯片制造厂的计划仍在进行。随着芯片制造商减少200mm设备投资，300mm设备投资的比例正在上升。2001年早期，17%的计划投资（约65亿至70亿美元）是用于300mm工具的。预计今年全年将有25%的投资用于300mm工具。德国Infineon Technologies AG公司是300mm技术的先锋。1998年，该公司即在Dresden建成了SC300试验生产线，主要生产DRAM，目前还有三个300mm生产工厂在建。UMC去年晚些时候与日立合资的Trecenti工厂开始试产，计划今年正式投产，每月可生产4万个......

上一个:[新闻热点]富士电子推出针对3G手机应用的MCP产品