2007年3月17日,随着北京航空航天大学与美国佛里达州立大学（FIU）联合开设集成电路（IC）设计美中双硕士05级毕业生被美国和中国方的校长们授予学位并得到毕业证,正式宣布该专业第三批优秀的IC设计专业的学子们将走向包括INTEL、威盛电子、中星微、英飞凌等国内知名芯片企业,并期望他们其中的几位赴美攻读博士学位的同学,有朝一日能学成归来,为我国芯片设计领域自主创新的建设贡献力量。
   随着我国集成电路产业超高速发展,集成电路专业技术和管理人才严重不足现象日益凸现。 而集成电路人才是高层次人才,一般要达到硕士层次,才能符合集成电路产业对人才的需求。 北京航空航天大学就走出了一条“创新之路”,2002年北京航空航天大学与美国佛里达州立大学（FIU）联合开设集成电路（IC）设计美中双硕士项目,两年内可获北航软件工程硕士及美国ＦＩＵ电子工程硕士两个学位。 并且从2007年起,不但能单独申请美国FIU电子工程硕士学位,还将有部分指标,学生可获得全额奖学金直接赴美攻读硕士学位的机会。
    这次毕业典礼也是国家快速培养高层次集成电路人才, 开创办学新模式的充分体现,而北航软件学院方面也表示他们会坚持发展这种办学模式,为国家培养和输送更多的高科技人才。