老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类新闻热点→[National Semi 开价1.3亿美元收购Innocomm]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

National Semi 开价1.3亿美元收购Innocomm

发布时间:2001年2月8日 点击次数:8
来源:中电网   作者:
 
National Semi (国半)以1.3亿美元收购了Innocomm。无线网络应用芯片组的开发商Innocomm将扩展National Semi在该领域的产品范围。

Innocomm拥有丰富的兰牙、HomeRF和 802.11标准的设计经验。产品包括HomeRF芯片组和 802.11标准产品。它最近开发了以标准数字CMOS工艺生产的单芯片兰牙无线收发器。

该公司仍将致力于集中开发单芯片兰牙产品,其产品可集成在National Semi的一些产品中。

Innocomm的45名雇员和设备将隶属National Semi无线集团的开发中心。预计在下半年合作开发的CMOS产品将面市。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:
Winbond收购NexFlash股份
简介:
2月2日,Winbond International(华帮国际)称将收购闪存制造商NexFlash的小部分股票,该交易的价值现金3,300万。大约有45%的将流入NexFlash,而其余的将流入现有的股票持有者手中。 NexFlash开发并注册了嵌入式闪存的知识产权。Winbond International是Winbond Electronics(华帮电子)的投资商;Winbond Electronics位于台湾地区新竹开发区,年收入15亿美元。该公司生产消费类和语音类IC、数据通信IC、存储器、微控制器和其他生产线服务。 NexFlash的总经理MoBandali称与Winbo......

Infineon撤回一项与Rambus有关的专利诉讼
Asyst并购Advanced Machine Programming公司
2000年全球半导体市场超过2000亿美元
Cypress以3000万美元收购HiBand半导体
IDT提起67亿美元诉讼状告 Terra Lycos
分析家静观TSMC在2001年的前景
XILINX针对新兴标准和协议推出eSP计划
Atmel专利诉讼案大获全胜
Nokia裁员800以降低成本
 
下一个:[新闻热点]Intel预计集成20亿晶体管的芯片将出现
简介:
在ISSCC半导体会议上,Intel 首席技术官预想了未来的微处理器。Intel的副总兼首席技术官Patrick Gelsinger称,“我们将会看到如何达到0.03或0.02微米技术,预计在2010年将会在一块芯片上集成20亿晶体管,可在30GHz主频下工作,每秒执行1兆兆位的指令。” Gelsinger估计2010年芯片的功耗将是3kW到5kW,功率密度为1kW/cm2,与火箭喷口的功率差不多。而这是无法为人所接受的。为避免这一能源匮乏,Gelsinger认为应采取行动来回避全速性能,采用小而节省功耗的晶体管。当然最好在电路板上做处理,使其在不用时自动断电。......
 

上一个:[新闻热点]全球半导体器件销售下滑,存货增加

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒