根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布的最新全球晶圆厂t望报告(World Fab Forecast)指出,2008年全球晶圆厂的设备支出预计将减少17%。然而整体设备支出将于第四季触底反弹,预计2009年将有高达12%的增长。  

　　这种戏剧化的转折,在东南亚与台湾表现最为明显。SEMI预计今年东南亚和台湾的半导体设备支出将分别下滑40%与33%,然而2009年的支出金额则将分别大幅增长50%与80%。在美国市场部分,半导体设备支出在未来两年内将持续减少,而中国与欧洲/中东地区则将持续增长。另外,日本与韩国的半导体设备支出虽然仍预计为负增长,却有机会将负增长率从两位数拉回到个位数。  

　　此外,该报告也指出2008年半导体设备支出最高的三大公司分别为三星(Samsung)、Flash Alliance及英特尔(Intel)。从投资地点看来,大部分的公司都选择在美国以外的地区投资晶圆厂,但Samsung和Intel则逆势操作,Samsung在奥斯汀、德州增加12寸晶圆厂的投资,而Intel也持续增加其位于亚利桑那和新墨西哥晶圆厂投资计划。预计到2009年,由尔必达(Elpida)和力晶(Powerchip)合资的瑞晶(Rexchip)、台积电(TSMC)、联电(UMC)、茂德(ProMOS)及Hynix等公司,都将加入Samsung、Flash Alliance及Intel的行列,成为半导体设备市场支出的大户。  

　　在新晶圆厂建置投资方面,2008年预计只有东南亚及韩国有增长。其中,IM Flash在新加坡的新晶圆厂建置计划让东南亚区的设备投资增长率有可能超过160%。  

　　全球半导体产业在经历了2007年高达17%的强劲增长后,未来两年的全球晶圆厂产能将呈现缓步增长的走势,不过仍可达到10%以上的增长。此外,SEMI预计在今年第三季,全球12寸晶圆厂的整体产量将首度超越8寸晶圆产量,并将持续以两位数增长。