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串行链接单元技术有望使SAN交换密度加倍

发布时间:2004年8月21日 点击次数:445
来源:今日电子   作者:Gary Evan Jensen
 
IC制造商Toshiba America Electronic Components公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)和高速数字接口开发商Rambus公司(位于美国加利福尼亚州Los Altos)宣布了一项协议,准备将Rambus RaSer串行链接技术引入Toshiba公司的90nm工艺技术程序库中。利用这种技术融合所生产的产品将实现下一代SAN系统和背板互连,并使带宽、密度和功耗指标得到大幅度的改善。

 


---串行链接单元技术(Serial-link Cell Technology)的运行速率高达6.25Gb/s,并可在1 Gb/s、2 Gb/s和4Gb/s的速率条件下满足光纤通道标准。该单元是以用于ASIC和ASSP设计的程序库元素(Library Element)的形式提供的。完整的串行链接单元包含一个串化器、发送器、接收器、串-并变换器、时钟倍频器和时钟恢复电路。
---该技术可在众多的计算和通信应用中使用,包括模块化交换器背板、光纤网络接口、1Gb和10Gb以太网以及PCI Express。Toshiba公司预计将在2004年第三季度拥有工作芯片,并计划于2005年开始批量生产。
---如欲了解Toshiba公司的更多信息,请发送电子邮件或访问其网站,信箱:tech.questions@taec.toshiba.com,网址:http://www.toshiba.co.jp/index.htm 。如欲了解更多有关Rambus公司的信息,可与Jean-Marc Patenaude联系,电话:650-947-5000,e-mail:jimp@rambus.com,或访问 http://rambus.com网站。

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