IC制造商Toshiba America Electronic Components公司（位于美国加利福尼亚州圣何塞）和高速数字接口开发商Rambus公司（位于美国加利福尼亚州Los Altos）宣布了一项协议，准备将Rambus RaSer串行链接技术引入Toshiba公司的90nm工艺技术程序库中。利用这种技术融合所生产的产品将实现下一代SAN系统和背板互连，并使带宽、密度和功耗指标得到大幅度的改善。


---串行链接单元技术（Serial-link Cell Technology）的运行速率高达6.25Gb/s，并可在1 Gb/s、2 Gb/s和4Gb/s的速率条件下满足光纤通道标准。该单元是以用于ASIC和ASSP设计的程序库元素（Library Element）的形式提供的。完整的串行链接单元包含一个串化器、发送器、接收器、串-并变换器、时钟倍频器和时钟恢复电路。
---该技术可在众多的计算和通信应用中使用，包括模块化交换器背板、光纤网络接口、1Gb和10Gb以太网以及PCI Express。Toshiba公司预计将在2004年第三季度拥有工作芯片，并计划于2005年开始批量生产。
---如欲了解Toshiba公司的更多信息，请发送电子邮件或访问其网站，信箱：tech.questions@taec.toshiba.com，网址：http://www.toshiba.co.jp/index.htm 。如欲了解更多有关Rambus公司的信息，可与Jean-Marc Patenaude联系，电话：650-947-5000，e-mail：jimp@rambus.com，或访问 http://rambus.com网站。