在返修和微组装设备处领先地位的德国FINETECH公司宣布，向中国市场推出FINEPLACER^(R)激光条(laser bar)封装平台，FINETECH称，FINEPLACER^(R)独特的工具设计，保证了激光条和散热片的共面性，而这是高质量封装焊接的前提条件。

　　FINETECH首席执行官Kurbis认为，相对于标准管芯或倒装芯片的键合（bonding）工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。其中最为关键的挑战是激光条和散热片的高精确度对准，因为安装位置错误会导致设备寿命缩短和激光性能的下降。据悉，FINETECH目前在全球已建立了1200多个系统。