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新型设计工具汇聚西部PCB设计大会

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  第12届美国西部PCB设计大会(大会网站http://www.pcbwest.com)于2003年3月10~14日在美国加州圣何塞的圣何塞会议中心举行,与2003 HDI展同地举办。展会内容涉及先进电路、印刷电路板和半导体封装的设计和制造,参展厂商展出其新近期推出的相关产品,这里介绍其中的部分展品。
 

  位于美国马萨诸塞州康桥(Cambridge)的Cimmetry Systems公司展出了一种AutoCAD看图工具——AutoVue17,它可为2D/3D CAD、EDA和办公文件增加在线实时可视化和协作功能。该软件的单个用户授权使用费为995美元,允许多个用户通过因特网、内联网或因特网进行同步合作审阅对话,并提供了会议控制、文件的共同检查、会签及内置聊天功能。

  位于美国马萨诸塞州韦斯特伍德(Westwood)的Zuken公司将公布其3D校验模块的加速升级版——Cadstar 3D 4.2,它使得能够直接通过机械CAD工具输入和输出复杂的电路板外形图,并将之传送到该公司的Cadstar 6.0 PCB成套设计工具。该工具无需物理原型,大大节省了设计时间。定价为5000美元/套。

  位于澳大利亚悉尼的Altium公司首次推出其名为CAMtastic DXP的下一代CAM工具。它的特点包括对ODB++的双向支持、用于增强型数据校验的附加DRC和扩展的NC钻/挖功能。该公司还展示了一款用于P-CAD2002的Situs拓扑自动布线程序,它将被提供给那些购买全套P-CAD2002的客户。

  位于美国新罕布什尔州Nashua的Ohin Design Automation公司公布Intercomm5.0 EDA工具,它包括一个新型EDA中性文件格式、外语红线标记翻译以及一个新型可扩缩工具配置。该工具的定价在300~6000美元之间。

  位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡的Ansoft公司推出一款用于高速文件(如IC、PC板和IC封装)设计的真正的3D、信号完整性和附加抽取(parasitic extraction)工具——Spicelink5.0。该工具包括多个电磁解算引擎(solver engine)、一个易用型绘图工具和一个内置Spice。

  5.0版的独特之处在于采用了一项旨在制作用于千兆字节数据率设计的准确、3D、分布式模型的技术。此外,该工具还能够采用64位Unix计算平台的强大而快速的存储器——从而使软件能够模拟的结构的尺寸和复杂度提高了10倍。

  位于美国加州纽波特海岸(Newport Beach)的DDE公司展出了一种用于PC板、MCM、混合及先进封装设计的布局解决方案——Supermax ECAD。该工具在运用嵌入式无源元件的设计中提供了独特的功能。

                                     ——Christina Nickolas

来源:今日电子   作者:Christina Nickolas   2003/5/1 0:00:00
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