在上海举办的Nepcon China展览会上，环球仪器公司全面展示了其一系列的灵活的平台产品、芯片贴装能力及具有成本优势的全线生产解决方案。

在本次展会上，环球仪器公司展出了两个组装生产线实例，一个采用Genesis平台，另一个采用AdVantis平台，每条生产线都向人们展示了针对特定应用和生产目标的平台方案所具有的独特优势。此外，展台上还专门展示了环球仪器公司的Lightning闪电贴装头。

通过把Lightning闪电贴装头技术与其久负盛名的平台理念结合起来，环球仪器公司解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题。30轴Lightning闪电贴装头提供了业内最广泛的元器件处理能力，可以处理01005s到30mm2的元器件，可以全速贴装CSP, WSP, uBGA和Melfs等元器件。Genesis系列是环球仪器首款拥有两个闪电贴装头的平台产品，通过把两个Lightning闪电贴装头安装到Genesis平台贴片机上，可以实现高达57,000cph的贴装速度。

通过各种标准化模块平台选项和功能，如贴装头、送料器和对准相机，在产品变动过程中可以简便地重新配置Genesis和AdVantis平台和生产线，重新优化生产线功能和容量，处理特定的元器件类型，将生产能力最大化。这使组装厂商可以以最低的新增成本，扩大生产能力，提高产品范围。

更重要的是，环球仪器公司的全线解决方案在中等批量和大批量生产中提供了独特的优势，在这些应用中，平台的灵活性与芯片贴装功能相结合，可以最大限度地提高可用性和利用率，而不需重新配置。组装厂商不必更换贴装头或在生产线内部移动贴片机，就可以适应新的产品或封装类型。Lightning贴装头的灵活性及广泛的元器件贴装范围，使得改装工作变得非常快捷简便，进而有助于提升生产效率和盈利能力。

针对大批量芯片贴装，环球仪器公司演示了Quadris S四供架贴片机，它采用内置转塔技术以及先进运动控制装置，在同类设备中可实现最大单位面积产量，实现了高达80,000cph的贴装速度，可以轻松、持续地贴装小型部件。

希望进入半导体组装市场的制造商应考虑环球仪器公司最新的小型平台贴装机AdVantis XS。这一小型系统采用专门设计，可以帮助客户在商业批量生产环境中，以更低的成本应用当前和新兴高级封装技术，如倒装芯片、堆叠封装(PoP)和系统级封装(SiP)应用。