DSP分别是TMS320C6414/15/16,性能达到5760MIPS和2880MMACS,采用TMS320C64x DSP内核,由先进的0.13μm铜工艺技术制成,均采用532脚的BGA封装,面积为23mm×23mm,功耗为1.3W。

　　C6414是通用型DSP,具有1MB的片上高速存储器、2个133MHz的EMIF、3个多通道缓冲串行口(McBSP)、32位的HPI,其64通道增强型直接内存存取(EDMA)控制器可提供管理系统存储器中千兆字节每秒数据传输的输入／输出效率,McBSP均能支持128时分多路复用(TDM)信道,以及AC97与IIS音频接口。C6415在C6414的基础上增加了33MHz、32位的PCI或HPI32主机接口以实现处理器间的通信,还支持50MHz的Utopia Level II ATM连接。对于数字视频前端基础设施系统而言,多通道高清晰度(HD)MPEG-2视频速率转换可以在一个720MHz的C6415上实现。C6416比C6415又增加了Viterbi和Turbo协处理器以便进一步增加3G无线基站的通道容量。
　　

　　DSP技术的进步将使Cable Modem和xDSL的速度更快,使因特网话音(VoIP)和因特网电话(IPPhone)的语音更加清晰,令3G手机具有视频和因特网功能,制造出更安静、更“智能”而且更节约能源的电器。TI的DSP市场营销经理Leon Adams说：“我们感到非常高兴,720MHz的DSP为信号处理领域建立了新的业界标准。这为我们客户在其当前生产中提供了能够快速开发新一代产品的代码兼容型引擎。”
　　720 MHz的C64x与先前的C64x与TMS320C62x保持代码兼容,用户无需对软件进行修改就可利用更高的性能,保护已有的投资,并在此基础上开发新的应用。开发人员可使用TI的eXpressDSP软件与开发工具,以及来自TI第三方的、可重用的现成软件大大加速产品的上市时间。人们对速度的追求永无止境,TI正在研究0.09μm的生产工艺,届时DSP的速度将达到令人惊愕的1GHz以上。欲了解更多有关信息,可访问TI的中文网站www.ti.com.cn。