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日月光计划在沪建厂生产封装材料

发布时间:2004年3月29日 点击次数:494
来源:半导体国际   作者:
 
台湾地区日月光半导体公司(ASE)宣布计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。此前,日月光半导体制造股份有限公司宣布收购NEC Electronics在日本山形县Takahata的集成电路封装测试部门,并签订了一份由日月光半导体制造股份有限公司向NEC Electronics提供IC后端生产服务的为期4年的协议。

  日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元。

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