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提高装配速度和性能的焊接工艺技术

发布时间:2003年3月21日 点击次数:568
来源:今日电子   作者:Ralph Raiola
 
美国的一家装配生产厂商Thunderline-Z公司声称推出了一项新的焊接工艺,它是使用了先进的焊接加热曲线和各种焊接材料的焊接技术,通过采用该技术能够加速焊接速度和提高在多焊点组装过程中的操作性能。使用该工艺可以快捷地装配采用任何组合和各种端接类型的结构,包括GPO/GPPO连接器、高频传感器、接地针脚,以及电容、RF和DC的耦合。

  采用该项工艺能够满足元器件和子系统制造厂商关于要求遵循可重复焊接规范的要求。该工艺能够满足高达 65GHz以上的频率要求,组件可呈现出高水准的气密封接。在该项工艺技术实施以前,工程师们已经指出采用他们这种方法可以在保持低温焊接的条件下,实现高温密封的效果。

  使用标准的焊接工艺,设计师们一般必须使用加热板,或者借助于为数众多和成本昂贵的通过加热炉的办法中的一种来独立地处理各个端接点。除了固有的劳动力成本以外,还有一致性易受损害的趋势。如果需要了解更多的信息,可以与Thunderline-Z公司的Cheryl Tremblay联系,电话:001-603-329-4050;电子邮箱地址:cheryl @thunderlinez.com ;或者访问网址:http://www.thunderlinez.com。

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