位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司近日宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(direct aluminum bonded 简称DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如：马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(direct copper bonded 简称DCB)的先进技术,在直接铜材连接（DCB）技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。

　　在直接铝材连接（DAB）技术中,铝材作为主要的导体与陶瓷形成非常坚固和可靠的连接。这样就可以形成良好的热循环性能,以满足在汽车、工业、航空和航天等应用中对功率控制技术标准的要求。

　　铝材层的安置所采用的方法绝大多数与在标准的DCB和PC板中铜材层的安置方法相同,为了能够方便使用,表面镀覆了一层具有可焊性的材料。DAB基片也比DCB要轻得多,通常情况下可以节省下37% 至64%的重量。

　　DAB基片已经可以供应。若需要了解更多的信息请与IXYS公司联系,电话为001-970-493-1901转24分机;电子邮箱地址：deiinfo@directedenergy.com 或者 sales@ixys.com,;也可访问网址：http://www.ixys.com。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　--Christina Nickolas