根据数个高科技市场的预测，多芯片封装（MCP）具有高增长的潜力，但是，由于多芯片封装（MCP）与多芯片组件（MCM）技术在定义上的混淆，导致精确的预测变得困难。不管定义怎样，预测显示，由于MCP性能优越、占用空间小，将会成为下一代无线应用的有效解决方案，其应用主要是在移动电话领域，但是在各种笔记本计算机的应用方面也会得到广泛应用。
　　由于最近存储器容量在持续发展，又由于MCP的固有的能力使它在提供优越的性能和功能的同时能实现进一步小型化，所以，MCP将会在移动手持设备市场继续得到支持。例如，最新的移动电话，在同一封装体里集成不同供应商的存储器件已是非常普遍，尤其是日本，特别善于在消费产品上运用低成本的设计和生产方法，在基板上实现MCM/MCP技术。
　　在许多方面，MCP可以看成是传统厚膜混合电路和多芯片组件的延伸，它们二者已经有20多年的历史。混合电路和多芯片组件都能处理多芯片，通过缩短芯片之间的互连从而能提供优越的性能，降低电感和电容，减小串扰，降低功耗，实用功耗也比一个芯片一个封装的形式要少。但是，由于大多数客户解决方案用于高性能应用，封装成本较高，所以MCM的市场潜力受到了抑制。
　　此外，将多个芯片封装在一个封装体里虽然已实现多年，但要将MCP从混合电路技术和MCM独立开来。MCP从混合/MCM技术进化而来，能提供几何尺寸不同的芯片封装的优势，使用混合技术，以不同的互连方法，将2～8个芯片堆叠在低成本的基板上。在使用现今的子系统的同时能提供更优越的性能。
　　芯片的减薄技术使得MCP首次成为可能。最新的减薄技术能达到将芯片减薄到25 μm。多芯片堆叠后，最终封装体的厚度可以低于2 mm，能满足大多数设计者的要求。事实上，作为MCP封装供应商的富士通公司，综合利用了超薄圆片工艺和先进的多芯片封装技术，来提供薄型化工艺（不使用化学方法），成功开发出超高密度的8个芯片堆叠的MCP（图1）。
　　同样地，Intel也开发了几种MCP，以满足小型化无线应用，因为其内部的数字图像、音频和视频文件需要巨大的存储器容量。得益于芯片制造商的最新贡献，多层闪存无线存储器系统，能实现节省空间，即将高密度存储器与柔性RAM选项组合在一个8 × 11 mm多芯片堆叠封装体里，达到1 Gb的容量。　　MCM或许已经转换成MCP形式，但是对于MCM，有一个习惯性的抱怨，认为，它是用于寻找问题时的一种技术解决方案。由于MCP能将不同的芯片组装在同一封装体里，从而提供更加标准化的封装解决方案，这无疑地摆脱了定制化的方法。由于移动无线应用需要在单个解决方案里集成更多的功能，因此，要在电话、PDA、照相机及未来的便携式设备里面集成因特网、视频、802.11或蓝牙、GPS等功能，MCP或许是一个最好的解决方案。