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Microbonds联手SPT 共同研发先进压焊技术 |
| 发布时间:2006年8月21日 点击次数:421 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,Microbonds Inc.近期宣布一项核心研发计划,公司将与新加坡Small Precision Tools(SPT)联手,共同开发SPT的细丝压焊技术与Microbonds的X-Wire压焊引线技术。 SPT是瑞士SPT Group的一个组成部分,为半导体封装领域提供高精度的细丝压焊技术。与Microbonds的合作包括多层芯片、面阵列压焊,小口径引线,低k工艺,和隔热铜压焊引线。 Microbonds同时与Kuilcke和Soffa Inc.细丝压焊厂商也拥有核心研发合作关系。 相关链接（英文）： |
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