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陶瓷金属工艺改善热特性和电气特性 |
| 发布时间:2003年1月21日 点击次数:415 |
| 来源:今日电子 作者: |
衬底制造商Lamina Ceramics公司开发的一个多层技术能使未经烧制的陶瓷结合在科伐（Kovar）合金或铜钼铜（CuMoCu）金属上。这个多层印刷电路板制造工艺叫作低温共烧陶瓷金属（LTCC-M）,它能够降低收缩率,改善导热性,有望缩小RF和微波组件、高速电路底板和光组件等元件的封装尺寸并降低成本。这项技术为设计人员提供了把元件嵌入金属层的能力。
新技术把x-y平面的共烧收缩率缩小到了大约0.1%,远远低于标准LTCC和HTCC工艺的12.7%～15%。大到16×16平方英寸的多层印刷电路板可以有多达24层0.004英寸厚的层。 |
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