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SEMICON China 7号展馆7808号展台 - 英国得可印刷机械有限公司（DEK）将于3月17-19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和设备解决方案,包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷,以及FCD工艺。
其中,DEK技术专家将首次在亚洲展示DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷平台固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy拥有高产量、高精度批量挤压印刷特性,可在半导体封装的领域中创造盈利机会。
全新Galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度应用而设计,封装包括CSP（含有WL-CSP）、倒装芯片 (Flip chip)、微米BGA,均可使用Galaxy进行商业化生产。
Galaxy结合了全新的机械特性,包括线性马达技术,用于提升速度、精度和可靠性;以及采纳了备受公认的DEK技术,包括ProFlow? DirEKt挤压印刷。而其先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
参观者到DEK展览区可亲身体验DEK创新的机器支持服务理念,名为Interactive。同场展出的也包括ProFlow DirEKt挤压印刷技术,针对不同的工艺制程应用进行配置。
与此同时,DEK将展出其独特的"虚拟面板工具" (VPT) 系统,用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用VPT,植球等工艺可同时应用于多达60个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。VPT能将产量潜力提升至每小时超过7,200个组件。
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