取得专利的低成本小型封装
　　随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长,工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接（DCA）的解决方案。在近几年间,芯片大小的封装（CSP）已经显现出在球栅阵列（BGA）和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移,所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。

　　Kulicke＆Soffa工业股份有限公司的K＆S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围,而转到向Ultra CSP技术发展。这种Ultra CSP技术是一种晶片级（Wafer Level）CSP方案,是利用一种改进的再分布工艺,按JEDEC的标准间距定出焊接区的路线,并且在重定路线的焊接区上使用“CSP大小”的焊球,这样,你就可获得晶片级封装成本的节约和工业标准CSP封装外形的好处。

　　Ultra CSP是真正芯片大小的（与管芯本身的大小相同）,并且它利用标准的表面贴装技术（SMT）的组装工艺,由于不需要倒装片安放设备或未充满,所以它很容易使你的TSOP（薄型小外廓封装）或QFP（方型扁平封装）转到Ultra CSP。这种Ultra CSP封装也可适用于共晶的、高铅的（95/5）或无铅的焊料,以及在开发中的其他焊料合金。并且,Ultra CSP具有比所有其他CSP、BGA（网格焊球阵列）甚至SOP（小外廓封装）更低的成本。

已被证实的应用
　　由于Ultra CSP的低成本封装、改进的信号传送和小的芯片大小的封装外形,所以对于任何具有特别指明尺寸、速度和成本要求的产品来说,它都是理想的。事实上,这种技术是以低的成本提供最小的尺寸,同时具有倒装片类型的速度。

　　Ultra CSP本身已经在很多应用中得到验证,Ultra CSP正在成为可供快闪、DRAM、EEPROM、线性、逻辑、微处理器、无源元件、SRAM以及更多应用来选择的封装形式。能够给所有使用扇入方法的I/O规定路线的IC,基本上都是Ultra CSP的候选对象。

　　能够得益于Ultra CSP的产品的名单很多,例如,移动电话、寻呼机、PC机元件、PCMCIA卡、数码相机、存储器卡、可携式摄像机、PDA等。

Ultra CSP是如何工作的：有专利的再分布技术
　　获得专利的Ultra CSP晶片级处理技术是基于K＆S倒装片分部的再分布工艺,通过再分布,我们可以根据任何一个排列图（包括所有CSP JEDEC标准）定出周边焊接区的路线。最常见的标准是间距为0.50mm、0.65mm、0.75mm和0.80mm。因为是标准的,唯一的设计限制是管芯的尺寸和I/O的数量,所以,对于带有大数字I/O的较大管芯来说,能够对其再分布的行列数目有一个限制。

　　图1表示的是一个晶片级封装的例子,它是借助于凸块冶金布线来生成CSP表面排列图的。K＆S倒装片分部用2层聚合材料对管芯加以钝化,其产品工程师能对客户的Ultra CSP设计给予帮助。

Ultra CSP的优点：标准封装的组装
　　Ultra CSP的一个很大优点是可以用如同任何CSP封装一样的方式来装配它。到目前为止,已有数亿块Ultra CSP封装用标准的SMT设备组装。

　　共晶焊料被印刷在基片上,外壳与其他表面安装元件一起被整齐地安放在焊料上,电路板经再流焊,而共晶焊料提供连接。Ultra CSP封装不要求未充满。

管芯的测试方法
　　K＆S倒装片分部也提供了各种各样的采用Ultra CSP技术的菊花链试验管芯。测试可以用单独的插座来完成,或者采用晶片级测试。

　　K＆S分部是一家在Phoenix、Arizona基础上、经ISO9002和QS9000认证的公司。K＆S分部具有现代化的设施和安装生产能力,能满足各种芯片大小的封装和晶片凸块的需求。

　　更多信息请浏览www.kns.com 或 www.uewww.com。