|
6123号展台
AIT Fusion UV 是KLA-Tencor 新近推出的革新性产品,再次证明了AIT产品家族是当之无愧的同时具备高产能、高灵敏度的双重暗视野区检测系统。AIT Fusion UV是为满足100纳米以及以下技术标准的300毫米器件检测和漂移监控的特殊需求而开发的,较之KLA-Tencor以往的AIT XP系统,在对当前层进行缺陷检测时,该系统在检测速度上提高了4倍之多。这些层包括晶粒层、高色差层或其它噪声源,诸如化学机械研磨层（CMP）、铜/低k（介电率）馈线以及多层膜堆栈。AIT Fusion UV在单一平台上整合了双重暗视野区光学、UV照明、线上缺陷分标/分类以及先进的数据处理能力,无疑是一款颇具成本效益的检测解决方案,为芯片制造商量提供了最先进的半导体工艺,极大地改善了芯片制造量产的良率。
在90纳米或以下技术标准的图形化晶圆检测过程中,2360 高分辨率的图形检测系统探测关键缺陷时采用的是可选择的UV照明（宽带和窄带）以及先进的噪声抑制 。2360结合了最新的光学和照明技术优势,连同先进的信号处理算法,实现了先进技术标准下晶圆生产线上检测所需要的灵敏度、柔性以及可生产性能。它被赋予了线上自动检测分类技术和损伤过滤技术,通过从损伤检测中分辨出影响产能的缺陷来提高良率相关性。2360对所有类型的缺陷所具备的出色的灵敏度使得它足以满足新技术的需求,如193纳米阻抗材料和铜/低k（介电率）馈线,对临界蚀刻、化学机械研磨（CMP）和光刻层以及工程化的分析应用特别有效。
eS30是业界第一个电子束晶圆检测工具,专门用于芯片量产时电气缺陷的在线（line）监测。使得生产力、灵敏度和图形分辨能力等性能改善了2倍之多,同时用户还能够实时地对缺陷进行分类并及时了解各类缺陷的发展趋势。eS30系统特别适用于那些极小型的、次表面或者填充的及非填充高深宽比结构的器件。除了能够满足目前高级器件的生产检测需求,eS30还具备了65-nm和65-nm以下标准先进工艺开发所需的灵敏度。改进的成像灵活度使得eS30能够检测出各种层上的关键缺陷,包括SOI（绝缘体上硅晶圆）以及低k（阻抗）电介质层等。
|
|
导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→测试测量→[KLA-Tencor 公司的检测系统]
欢迎进入老古论坛进行讨论
全新的NI PXI模块为高通道系统提供精确的同步
下一个:
上一个: