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SILTRONIC获得SOITEC的SMART CUT技术特许权，用于SOI和应变SOI晶圆的生产

发布时间:2004年3月23日点击次数:472

业界领先的绝缘体上硅片和工程基板制造商Soitec及在半导体业界占据三甲之席的领先硅片供应商Siltronic（德国威凯化学股份有限公司Wacker Chemie GmbH硅片分公司）,于2月23日联合宣布双方已就Soitec自有技术Smart Cut的特许权达成协议,Siltronic已在协议上签字并获得了该技术的特许权。特许协议中约定,Siltronic可以利用Smart Cut技术生产高级的绝缘体上硅片（SOI）以及应变绝缘硅晶片（sSOI）,同时协议中还涉及了一个可以促进应变绝缘硅晶片(sSOI) 研发的合作项目。预计Siltronic将于2005年开始向其客户提供基于Smart Cut 技术的结合（bonded）SOI硅片

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