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Amkor Technology, Inc.宣布,为了因应台湾强劲的业绩成长,日前与众晶科技 (FICTA Technology, Inc) 签署了资产采购协议,开始收购FICTA位于台湾新竹科学园区、占地354,000平方英呎的组装与测试厂。Amkor目前仅使用一小部分的厂房进行测试作业,之后将立刻进驻已经由FICTA装设完成的组装厂。厂房的其余部份将会在2004与2005年间添购设备开始运作。这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上。
根据签署的协议,Amkor将投入4千2百万美元收购土地、厂房、设备及其它资产,其中2千4百万美元会在交易完成时支付,剩下的1千8百万美元会在交易完成一年后付清。除此之外,Amkor预计还会聘用100位FICTA的员工。这笔交易预计在2004年第一季完成,另外也要通过法规的核准。
此收购计划让Amkor拥有台湾的第二大厂,目标是加速Amkor在这个区域的业绩成长。三年旧的厂房能够立即生产数种高级IC封装,包括ChipArrayBGA?、PBGA和堆栈式芯片(Stacked die)封装 。另外,Amkor还计划将覆晶技术(Flip Chip)生产线迁移到新的工厂,并将在台湾的测试工作全部都集中到新厂房。
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