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PSi三年投资2千万美元在成都建IC封装厂 |
| 发布时间:2004年2月24日 点击次数:404 |
| 来源:半导体国际 作者: |
PSi的董事长兼首席执行官Arthur Young表示,该公司预期,将在三年内为该项目投资2000万美元。"我们认为,通过这家工厂的建立,PSi将能继续向全球主要功率半导体制造商提供高品质和具有全球竞争力的装配与测试服务。"Young在声明中表示。PSi的中国工厂将位于成都出口加工区,计划在2004年第二季度投产 。 |
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