老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类半导体→[FastRamp Test Services 将更名为 STATS FastRamp Test Services]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

FastRamp Test Services 将更名为 STATS FastRamp Test Services

发布时间:2004年1月27日 点击次数:442
来源:半导体国际   作者:
 
独立的半导体测试和先进的封装服务领导供应商 ST Assembly Test Services Ltd.宣布,FastRamp Test Services, Inc.(简称 FastRamp)自2004年1月1日起将更名为 STATS FastRamp Test Services。
  作为 STATS 旗下一家全资子公司,成立于2001年10月的 FastRamp 采用了与 STATS 同样的测试器装置、测试硬件和生产流程,是 STATS 在硅谷的一个缩影。通过在产品开发初期为客户提供支持,FastRamp 有助于客户按计划推出新产品、适应产量的增长和实现生产成本方面的目标。
  STATS 总裁兼首席执行官 Tan Lay Koon 表示:"FastRamp 在 STATS 为客户提供有助于缩短产品上市时间的总体生产解决方案的持续性战略中起着至关重要的作用。尽管 FastRamp 拥有单独的名称,但 STATS 和 FastRamp 是作为一家公司为客户提供服务的
。我们认为,此次更名更能说明我们相结合的服务的性质,同时还强调了 STATS 和 FastRamp 之间紧密的关系。"
  FastRamp 将从2004年1月起更名为 STATS FastRamp Test Services。FastRamp 将把其主页地址 (URL) 由 www.FastRamp.com 变为 www.stts.com/FastRamp。所有发送到 www.FastRamp.com 的电子邮件和网站登陆请求将转至新的主页地址。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:
东芝在管理部门无铅封装计划正式实施前为功率半导体设备提供无铅封装
简介:
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 12月8日在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布,该公司众多功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。由东芝公司 (Toshiba Corp.) 生产的各种系列的功率设备中包含高功率的 IGBT 模块和采用压力包装 (pressure packs) 的产品以及各种中等功率的设备(包括 MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管、智能型功率模块、硅控整流器与三端双向可控硅开关以及其他多种整流器)。其高功率设备适用于工业控制应用产品,而其中等功率的设备则旨在用于小尺寸和......

SEZ 最新的GALILEO基板蚀刻设备在IC封装和晶圆制造过程中实现晶圆薄化
联电使用无铬膜相位移光罩微影技术量产晶圆
高速FabryPerot激光二极管可支持1300nm或1500nm波段内任一波长
硅片存储后清除污染物的新方法
倒装芯片封装平台
铜电镀设备
沉积系统
纳米压印技术被纳入国际半导体蓝图,用于32纳米
高温炉
 
下一个:[半导体]STATS与Simmtech结盟推广基板封装
简介:
独立半导体测试和封装服务厂商ST Assembly Test Services Ltd.(STATS)日前宣布,该公司与半导体基板材料和电信印刷电路板(printed circuit board, PCB)供应商SimmTech Co Ltd结成基板产品支持和技术战略联盟。   根据该战略联盟的协议条款,STATS将以有抵押的可转换债券的形式在Simmtech 投资约1500万美元,而Simmtech则承诺在今后五年为STATS提供保证数量的PCB基板。Simmtech将把这笔现金投资款用于扩大生产能力,以满足STATS的需求并支持今后的发展。此外,Simmtech和STATS还同意合作开发......
 

上一个:[综合电子]上海复旦微电子在特许产量持续上涨,扩大与其最主要的芯片代工厂的合作

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒