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STATS与Simmtech结盟推广基板封装 |
| 发布时间:2004年1月27日 点击次数:436 |
| 来源:半导体国际 作者: |
根据该战略联盟的协议条款,STATS将以有抵押的可转换债券的形式在Simmtech 投资约1500万美元,而Simmtech则承诺在今后五年为STATS提供保证数量的PCB基板。Simmtech将把这笔现金投资款用于扩大生产能力,以满足STATS的需求并支持今后的发展。此外,Simmtech和STATS还同意合作开发某些基板促成技术。 据了解,由于封装行业从传统的引线框架(lead-frame)封装转向基板封装,使封装行业发生了根本的变化,因此,市场对PCB基板产品的需求日益扩大。基板技术正日益成为今后高级层压封装(laminate package)的关键促成技术 。 |
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