日前，北京、上海宣布在集成电路芯片制造领域的重大进展：即各自有两家芯片工厂动工。
     北京华夏半导体制造股份有限公司是由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三家美国公司共同投资13.35亿美元兴建的。在总股本4.301亿美元中，首钢系统三家共投1.2亿美元，北京市政府拿出0.8亿美元。三家美国公司中，AOS半导体公司以无形资产作价0.301亿美元入股，而美国BVI DEBORAH半导体公司及美国JOSHUA半导体公司则分别允诺出资1亿美元。公司将首批动工兴建两条8英寸、0.25微米芯片生产线，月投4.5万片，长远规划则是到2010年建成6～8条8英寸和12英寸芯片生产线，总投资将达100亿美元。
     北京准备上的另一家芯片厂是北京讯创集成电路股份有限公司是由北京电子控股公司、北京东方电子、北京700厂及海外投资者合资发起,将投资2亿美元，兴建一条6英寸、0.35～0.8微米芯片生产线。
     上海将在浦东张江园区规划建设上海微电子产业基地，面积达22平方公里，在"十五"期间力争引进产业投资100亿美元，形成10条以上芯片生产线。
     上海这两家公司一家是投资163亿美元的宏力半导体制造有限公司，另一家是投资15亿美元的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。
     前者是王文洋－江绵恒项目，规划总投资60亿美元建设4条芯片生产线，首期是一条月产4万片8英寸、0.25微米以下硅片生产线。后者将于一个月后正式鉴定合资协议，由北大青鸟投资2亿多美元占15％股份，日本富士通及台湾某著名IT厂商加盟，美国高盛策略投资占10％股份，远期规划6条线，首斯则是一条月投4.5万片的生产线。