|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Microbonds与封装材料供应商Cookson展开合作 |
| 发布时间:2006年8月21日 点击次数:520 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,绝缘线连接开发商Microbonds Inc.近期宣布,公司将与Cookson Electronics Semiconductor Products开展核心项目研发,目标采用Cookson的Plaskon化合物模具进行Microbonds公司X-Wire技术研发。 此项合作将向客户提供有成本效益的线连接和灵活的封装模具选择。 Microbonds CEO John Scott表示,在Cookson公司的支持下,我们的技术将不断的进步,客户在互连选择中可以信任绝缘互连线技术。尤其集成了先进Plaskon化合物模具的X-Wire技术,可以为客户提供更灵活的高性价比封装IC的研发与装配。 相关链接(英文): |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: Micron参与IMEC 32nm工艺平台研发简介:
据EE Times网站报道,欧洲研究组织IMEC近期表示,Micron Technology Inc.将参与其32nm CMOS工艺平台项目,并成为其核心合作伙伴。Micron同时还会与IMEC合作其先进闪存项目。 除了Micron参与IMEC核心项目以外,还有九家芯片制造商:Infineon、Intel、Matsushita/Panasonic、Micron、Philips、Samsung、STMicroelectronics、Texas Instruments和TSMC,将合作研发300mm制程设备,以实现32nm及其以下工艺制程设计。 相关链接(英文): http://ww...... eSilicon:无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式
美国政府拟修改出口法规 可能影响半导体设备对华出口
美国Photronics公司投资3亿美元在韩国建新厂
3000万美元,Tessera与Micron签署技术许可协议
全球半导体第二季度产能利用率达到91.2%
Micronic加紧其亚洲扩张战略,在上海举办光掩膜技术研讨会
Flextronics将收购LCD供应商DisplayWorks
IC CHINA2006顺利落幕
中芯国际在美国加州法院反诉台积电 |
|
|
|