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Microbonds与封装材料供应商Cookson展开合作 |
| 发布时间:2006年8月21日 点击次数:520 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,绝缘线连接开发商Microbonds Inc.近期宣布,公司将与Cookson Electronics Semiconductor Products开展核心项目研发,目标采用Cookson的Plaskon化合物模具进行Microbonds公司X-Wire技术研发。 此项合作将向客户提供有成本效益的线连接和灵活的封装模具选择。 Microbonds CEO John Scott表示,在Cookson公司的支持下,我们的技术将不断的进步,客户在互连选择中可以信任绝缘互连线技术。尤其集成了先进Plaskon化合物模具的X-Wire技术,可以为客户提供更灵活的高性价比封装IC的研发与装配。 相关链接（英文）： |
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