IBM Systems and Technology Group的质量主管Timothy Collopy于今年三月在San Jose举办的的IEEE International Reliability Physics Symposium(IRPS)上发表了题为“市场预测和技术路线可靠性方法的修正”的演讲。在该演讲中提出了建立性能更高、高可靠性和上市速度更快的市场的必要性,这是器件厂商面对新材料、结构和工艺/设计相互影响时面对的问题。所以,Collopy呼吁在新的技术开发中提高质量工艺并努力重视、分析和修理新的失效模式以适应用户特殊的需求（如生产线）和行业标准（如JEDEC）。
他说范围全面的用户、模型和方法的反馈意见可以不断改进质量工艺,就像用户不断的需求推动了微电子产品和技术的发展一样。

　　2006 IRPS的总主席Carole D. Graas在一个报告中谈到：“21世纪对IRPS来说很有利,我们每年都可以看到出席人数、提交的技术文章数量和质量都在稳定地增长。我特别满意的是今年的新出版的“历届 IRPS会议录精选”,这里有以前的会议录里无法得到的IRPS技术文章的数字信息,对我们这些参会人员的研究很有好处。”IRPS会议选择了100篇文章,包括从高k介质、产品和电路可靠性到工艺集成、组装和封装的可靠性。

　　选择论文的样板如下表所示。其中,Intel关于闪速存储器恢复作用的文章提出了在程序和擦除循环间发生的部分恢复中包括循环数、循环速度、循环温度、保持时间和保持温度的改进了的可靠性模型。Texas Instruments的关于通孔加工对电子迁移的影响的文章介绍了势垒金属加工和不同类型的通孔空洞间相互影响的机理。在纽卡斯尔大学和爱丁堡大学的研究人员的文章中,采用系列微型旋转应力传感器在铝互连上完成电子迁移感应应力的直接实验测量。结论显示出沿线有压缩的应力梯度,符合常规群输运理论的预测。他们计划技术将升级到ITRS的目标。